CDMA 주문형 반도체 삼성전자서 국내 첫개발

삼성전자(대표 金光浩)는 내년에 상용화되는 코드분할 다중접속방식(CDMA)기지국용 핵심반도체인 주문형 반도체(ASIC)를최근 국내 첫 개발,내년 상반기중 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔다. 이 회사가 개발한 새 제품은 기존의 미 퀄컴사 수입제품이 1명의 가입자만 처리하던 것에 비해 16명 가입자를 동시 처리할 수 있을 뿐 아니라 통화처리 속도와 음질도 획기적으로 향상시켰다.