CDMA모뎀 칩 개발 세계2번째 하반기 量産-전자통신硏

한국전자통신연구소(소장 梁承澤)는 29일 미국에 이어 세계에서 두번째로 코드분할 다중접속(CDMA)방식의 이동전화기 모뎀의 반도체칩화에 성공했다고 밝혔다.
가로.세로 각각 1.5㎝ 크기의 이 칩은 개당 1백달러의 고가로 CDMA방식 기술 제공업체인 미국 퀄컴社가 제조기술전수를꺼려왔던 품목으로 CDMA 이동전화 단말기 가격의 10% 정도에 해당하는 수입대체효과가 있는 것으로 연구소측 은 보고 있다. 전자통신연구소는 지난 93년 정보통신부문 핵심과제로 지정돼2년여에 걸쳐 개발된 이 칩의 설계기술을 국내 제조업체에 넘겨줘 올 하반기중 양산체제에 들어갈 수 있게할 계획이다.
〈李玟鎬기자〉