美 "화웨이에 하이닉스 칩, 2021년 이후 생산분"…SK "거래 없다"

지난 8일 중국 상하이의 한 화웨이 매장에서 화웨이의 최신 스마트폰인 메이트60 프로가 진열돼 있다. 로이터=연합뉴스

중국 최대 통신 장비업체 화웨이가 2021년 이후 생산된 SK하이닉스 반도체 칩을 신형 스마트폰에 사용했다는 분석이 나왔다. 블룸버그 통신은 14일(현지시간) 반도체 컨설팅업체 테크인사이트가 화웨이 스마트폰 여러 대를 분해한 뒤 이같이 분석했다고 보도했다.

테크인사이트 분석에 따르면 화웨이 스마트폰인 ‘메이트 60 프로’에 쓰인 SK하이닉스 메모리 반도체 칩은 최소 2021년 이후부터 사용됐다. 테크인사이트는 화웨이가 ‘메이트 60’뿐 아니라 올해 초 내놓은 최신 스마트폰인 ‘메이트 X3’와 ‘P60 프로’에도 SK하이닉스 칩을 사용했다고 밝혔다. 해당 반도체 칩은 중국 최대 PC 업체인 레노버가 지난 2021년 만든 스마트폰에 처음 사용했다.

지난달 30일 화웨이는 미국의 고강도 제재 속에서도 7㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 공정 프로세서가 내장된 스마트폰인 메이트60 프로를 출시했다. 이후 테크인사이트가 이 스마트폰 부품 가운데 SK하이닉스의 메모리 반도체가 사용됐다고 분석하면서 논란이 커졌다.

이에 SK하이닉스는 미국의 대(對)중국 제재 이후 화웨이와 전혀 거래한 사실이 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 현재 화웨이의 최신 스마트폰에 자사의 칩이 사용된 경위를 조사 중이다.

이승호 기자 wonderman@joongang.co.kr