삼성전자, 10칩 MCP 첫 개발

삼성전자가 10개의 메모리 칩을 한 개의 패키지(11×18㎜)에 탑재한 '10칩 다중칩(MCP)'을 세계 최초로 개발했다고 19일 밝혔다.

10칩 MCP는 4기가비트(Gb) 낸드플래시 2개.512메가비트(Mb) D램 4개.256Mb 노어플래시 4개 등 모두 10개의 반도체를 쌓아올려 만든 것이다. 2003년 세계 최초로 4칩과 6칩 MCP를 개발한 삼성전자는 올해초 8칩 MCP 개발에 성공했었다. MCP는 다양한 기능의 메모리 칩을 손톱만한 패키지에 담은 반도체로 여러 개의 메모리 칩을 따로 장착하는 것 보다 공간과 부피를 크게 줄일 수 있다. 휴대전화,디지털카메라,게임기 등의 핵심 부품으로 주로 사용된다.

삼성전자 관계자는 "10칩 MCP 개발로 경쟁업체들과의 기술격차를 더욱 벌려 MCP 세계 시장 1위 자리를 굳건히 지킬 수 있게 됐다"고 말했다. 시장조사기관인 아이서플라이에 따르면 전세계 MCP 시장은 지난해 42억달러에서 올해 49억달러, 2008년에 76억달러로 크게 늘어날 전망이다. 삼성전자는 지난해 이 시장에서 미국의 인텔을 제치고 점유율 1위를 차지했고, 올해도 26%로 1위 자리를 지키고 있다.

이철재 기자