[이코노 줌] 극초박막 신기술

기존의 반도체 전(前)공정 기술을 대체할 신기술과 장비를 개발한 지니텍(주)의 한 연구원이 증착(蒸着)을 마친 웨이퍼를 살펴보고 있다.

웨이퍼에 1만분의 1mm정도의 극초박막을 입히는 기술로 기존에는 원자층 증착기술(ALD)을 사용했으나 저온에서 증착을 해야하기 때문에 박막의 막질이 좋지 않고 막의 생성이 느리다는 단점이 있었다.

신인섭 기자