지난 2.4분기 전세계 반도체 팹(웨이퍼 가공라인)의 설비가동률이 최근 20년내 최저치를 기록한 것으로 조사됐다.
23일 미국 반도체산업협회(SIA)의 최근발표 통계자료에 따르면 지난 2.4분기 웨이퍼 가공라인의 가동률은 72.7％를 기록, 전분기의 83.7％에 비해 10％ 포인트 가량 떨어져 최근의 하락세가 이어졌다.
국제반도체생산능력통계기구(SICAS) 보고서에 따르면 이같은 수치는 최근 20년내 최저치로 반도체업계가 불황을 겪었던 지난 98년 3.4분기 당시의 가동률인 80.8％에도 훨씬 못미치는 수준이다.
또 같은 기간 반도체 생산능력은 반대로 전분기에 비해 3.6％의 증가를 나타내면서 8인치 웨이퍼기준으로 월 572만개를 기록, 최근 문제가 되고 있는 과잉설비가 심화된 것으로 나타났다.
부문별로는 MOS회로 가공라인이 3.7％ 증가해 주당 120만2천개의 생산능력을 나타냈으며 바이폴라 반도체 웨이퍼 라인도 2.4％ 증가한 것으로 나타났다.
이에 대해 업계전문가들은 "세계 반도체업계는 지난해 정보기술(IT)산업 붐으로인해 과다한 설비투자를 함으로써 올해 PC업계의 수요감소에 따라 과잉설비에 시달리고 있다"고 말했다.
한편 이번에 발표된 통계치는 SICAS가 SIA와 공동으로 한국을 비롯해 미국.유럽.일본. 대만 등 각국 반도체산업기구의 자료를 모은 것이다. (서울=연합뉴스) 이승관기자
