일본 히타치(日立)사는 22일 수요격감에 따라 휴대전화용 반도체 조립라인을 폐쇄, 총생산량이 절반으로 줄게 됐다고 발표했다.
사토 마사나오 히타치 대변인은 2개의 반도체칩 조립라인 중 하나인 도쿄 북서부 고모로 공장의 반도체 생산을 중단했다고 밝혔다.
니혼게이자이신문은 반도체 생산이 21일 중단됐다고 보도했으나 사토 대변인은 이를 확인해주지 않았다.
히타치는 매월 휴대전화용 고주파칩 1천3백만개를 생산할 계획이었다.
사토 대변인은 '당초 1.4분기에 수요가 회복될 것으로 기대했으나 수요 회복 시기를 3.4분기나 그 이후로 늦춰야 할 것 같다'고 설명하고, 수요가 늘어나면 고모로 공장을 다시 가동할 것이라고 말했다.
니혼게이자이신문은 일본에서 반도체 조립라인을 폐쇄한 회사는 히타치가 처음으로 다른 회사들은 아직 생산량을 줄이고 있는 형편이라고 말했다.
히타치는 아시아와 유럽대륙에서 휴대용 고주파칩 시장의 60%를 점유하고 있다.(도쿄=연합뉴스)
