삼성테크윈, 고속 칩마운터 개발

삼성테크윈은 시간당 3만6천개의 전자부품을 장착할 수 있는 고속 칩마운터 장비를 개발, 본격적인 해외시장 공략에 나선다고 15일밝혔다.

60억원을 들여 개발한 칩마운터 `CP-60''은 세계 처음으로 이동형 라인 스캐너와직선형 리니어모터를 사용, 흡장착력이 뛰어나고 고속이면서도 저소음인 것이 특징이라고 회사측은 설명했다.

삼성테크윈은 무빙 라인 스캐너 기술 등 4건을 국내외에 특허 출원하는 한편 오는 8월부터 연간 2백여대를 생산, 앞으로 3년동안 1억5천만달러 이상의 매출을 올릴계획이다.

회사 관계자는 "시간당 2만-3만개 부품장착력을 가진 지멘스, 야마하 등의 제품가격이 20만-30만달러인데 비해 새로 개발한 고속 칩마운터는 시간당 3만6천개의 부품을 장착할 수 있음에도 가격은 훨씬 저렴하다"고 말했다.