인텔은 자사의 신제품인 펜티엄 III 칩 일부에서 PC의 부팅 과정을 방해할 수 있는 버그를 발견했다고 1일 밝혔다.
지난 10월 25일 공개된 새로운 펜티엄 III의 출시는 820 칩셋의 문제로 인해 늦어지고 있다. 820 칩셋은 일부 프로세서 버전을 포함하고 있으며 람버스(Rambus Inc.)의 메모리 향상 기술 사용의 문제를 안고 있다.
현재 새 펜티엄 III는 부팅 과정을 늦게 하는 문제점을 갖고 있다.
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인텔은 자사의 신제품인 펜티엄 III 칩 일부에서 PC의 부팅 과정을 방해할 수 있는 버그를 발견했다고 1일 밝혔다.
지난 10월 25일 공개된 새로운 펜티엄 III의 출시는 820 칩셋의 문제로 인해 늦어지고 있다. 820 칩셋은 일부 프로세서 버전을 포함하고 있으며 람버스(Rambus Inc.)의 메모리 향상 기술 사용의 문제를 안고 있다.
현재 새 펜티엄 III는 부팅 과정을 늦게 하는 문제점을 갖고 있다.
Posted by 더 하이엔드
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