신생 전자 부품업체 글로텍사 기술 미국에 수출

신생 전자 부품업체가 자체 개발한 기술을 미국에 수출한다.

글로텍은 미국의 유명 반도체 커넥터 회사인 샘텍(Samtec)에 커넥터 관련 첨단 기술을 이전키로 계약했다고 28일 밝혔다.

계약금 70만달러에다 향후 18년간 수백만달러의 로열티를 받고, 샘텍의 제품.홍보 자료에 글로텍의 원천기술을 사용했음을 표시해 브랜드 마케팅에도 도움이 되도록 하는 조건이다.

또 글로텍 기술을 활용한 샘텍 커넥터 제품의 특허권을 공동 소유키로 해 이에 따른 로열티도 별도로 받는다.

글로텍은 전자부품연구원(KETI)출신의 윤종광 박사가 97년 세운 벤처업체로 설립 3년만에 선진국에 첨단 기술을 수출하는 개가를 올리게 됐다.

'멀티플 라인 그리드 어레이' (MLGA)라는 이 기술은 반도체의 기판을 연결하는 커넥터 및 패키지를 압축시켜 그 성능을 크게 향상시킨 국제특허 기술로 제품의 소형화.고밀도화.초고속화를 이루는 데 필요하다.

尹사장은 "이번 계약에서 향후 제품 개발은 물론 마케팅까지 함께 하기로 해 연간 5백억달러에 달하는 세계 반도체 커넥터.패키지 시장을 공략할 수 있는 기반을 다졌다" 고 설명했다.

글로텍은 샘텍 이외에도 세계적 반도체 제조업체들과 기술 이전을 위한 상담을 진행 중이다.

문의는 02-522-5374.

홍승일 기자