전량 수입에 의존해 왔던 코드분할다중접속(CDMA)방식 디지털 휴대폰용 핵심부품 2종이 국산화돼 오는 7월 양산(量産)에 들어가게 됨에 따라 내년까지 3천억원 정도의 수입대체효과가 기대된다.
한국전자통신연구원(ETRI) 양승택(梁承澤)원장은 12일 기자간담회에서“전자통신연구원이 지난해 6월부터 70억원을 들여 설계한 휴대폰용 모뎀(MSM)칩과 베이스밴드 아날로그(BBA)칩의 개발이 최근 완료돼 곧 삼성전자.LG반도체가 이들 칩의 양산에 들어갈 예정”이라고 밝혔다.이에 따라 하반기부터 국산 디지털 휴대폰에 이들 국산칩이 장착된다.
MSM과 BBA칩은 CDMA방식 휴대폰의 디지털신호를 음성으로,음성을 디지털신호로 바꿔 주는 핵심부품들로 이제까지는 CDMA 원천기술을 보유한 미국 퀄컴사로부터 전량 수입해 왔다.
수입가격은 지난 3월까지 MSM.BBA 1세트당 1백40달러였다가 국내 양산이 임박했다는 소식에 최근 퀄컴측이 70달러 수준으로 낮춘 것으로 알려졌다.삼성.LG는 이 칩을 세트당 10달러에 공급할 계획이어서 국산칩이 장착될 경우 디지털 휴대폰 가격도 대당 6만원 정도 낮아질 전망이다.
이번에 개발된 칩은 연말께 서비스가 개시될 개인휴대통신(PCS) 단말기에도 적용된다.국산칩을 장착하면 올 하반기 7백80억원,내년 2천2백70억원의 수입대체효과가 기대된다.국산화에 성공한 이들 칩은 성능시험에서 기존의 퀄컴사 제품에 비해 손색이 없는 것으로 평가됐다. 이민호 기자
