현대전자가 최근 제3세대 16메가D램 반도체를 개발,생산에 들어간데 이어 삼성전자와 LG반도체(舊 금성일렉트론)도 연내 생산을 준비중이어서 16메가D램의 3세대 제품 생산이 본격화할전망이다.3세대 16메가D램은 회로선폭 0.4㎛ 급의 초미세 공정기술을 사용,칩 크기를 65평방㎜로 줄인 제품으로 기존 2세대(90~1백평방㎜)제품에 비해 생산성을 30%이상 높일 수있다.
<오늘의초점>現代,3세대 16MD램 개발 26面
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