러몬도 “반도체 투자 보조금 신청 600건…제2 반도체법 필요할 듯”

지나 러몬도

미국 정부의 반도체 보조금을 지원받기 위한 글로벌 기업들의 신청이 미 당국이 책정한 예산 범위를 훨씬 능가하는 것으로 나타났다.

지나 러몬도(사진) 미국 상무장관은 26일(현지시간) ‘첨단 기술 투자’를 주제로 한 미 전략국제문제연구소(CSIS) 주최 대담에서 “상당수 기업들이 실제 보조금을 받지 못할 것”이라며 “(보조금을 받기 위해) 대기업에서 중소기업에 이르기까지 600건이 넘는 투자의향서를 받았다”고 말했다. 이는 기존에 알려진 450건보다 훨씬 많은 숫자다.

러몬도 장관은 이날 조 바이든 행정부가 반도체법(CHIPS Act) 제정 이후 반도체 산업 투자 현황을 설명하면서 이같이 말했다. 그러면서 “나쁜 소식은 관심을 표명한 기업 중 상당수가 자금 지원을 받지 못할 것이란 잔인한 현실”이라며 “(반도체법의 취지는) 가능한 한 많은 회사에 많은 돈을 뿌리는 게 아니라 국가 안보란 목표를 달성하기 위해 목표에 맞는 투자를 하는 것”이라고 설명했다.

반도체법은 미국에 투자하는 기업들에 반도체 생산 보조금 390억 달러(약 52조원)와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러(약 18조원) 등 5년간 총 527억 달러(약 70조원)를 지원하는 내용이 골자다. 이 가운데 최첨단 반도체 생산 기업에 지원하는 보조금 규모만 280억 달러(약 37조원)에 이른다. 그런데 이날 러몬도 장관의 설명에 따르면 현재 최첨단 반도체 생산 기업들의 보조금 요청이 예산의 2.5배 규모인 700억 달러(약 93조원)를 넘는다.

글로벌 반도체 기업들의 관심이 미국의 보조금 지급에 쏠리면서 미국의 반도체 생산 역량도 급속히 확대될 것이란 전망도 나왔다. 현재 미국에서 생산하지 않는 최첨단 로직 반도체의 경우, 미국으로 투자가 몰리며 2030년까지 미국의 세계시장 점유율이 20%까지 올라갈 것으로 미 상무부는 추산했다. 러몬도 장관은 이와 관련한 질문에 “원래 목표를 초과 달성할 것 같다”며 “미래에는 ‘제2의 반도체법’이 필요할 수도 있다”고 답했다.

미 상무부가 보조금 지급을 발표한 기업은 영국계 방위산업체인 BAE시스템스(약 465억원), 미 반도체 기업인 마이크로칩 테크놀로지스(약 2155억원)와 글로벌 파운드리스(약 2조원) 등 3곳이다. 업계에선 삼성전자·SK하이닉스·TSMC 등 글로벌 반도체 기업에 대한 지원안도 곧 발표될 것으로 예상한다.

김상진 기자 kine3@joongang.co.kr