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'1조 투자' 삼성‧ASML 최강 동맹 떴다…"메모리 1위 지킬 것"

중앙일보

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업데이트

윤석열 대통령과 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕이 12일(현지시간) 벨트호벤 반도체 장비기업 ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 첨단반도체 협력 협약식에서 경계현 삼성전자 사장과 피터 베닝크 ASML 회장의 차세대 반도체 제조기술 R&D센터 설립 MOU 체결을 지켜보며 손뼉치고 있다. 사진 대통령실

윤석열 대통령과 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕이 12일(현지시간) 벨트호벤 반도체 장비기업 ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 첨단반도체 협력 협약식에서 경계현 삼성전자 사장과 피터 베닝크 ASML 회장의 차세대 반도체 제조기술 R&D센터 설립 MOU 체결을 지켜보며 손뼉치고 있다. 사진 대통령실

삼성전자와 네덜란드 반도체 장비업체 ASML이 총 7억 유로(약 1조원)를 들여 국내 수도권 지역에 미래 반도체 기술 연구개발(R&D)센터를 짓는다. 세계 1위 메모리 반도체 기업 삼성전자와 세계 1위 반도체 장비기업 ASML이 ‘최강 투톱 동맹’을 통해 차세대 글로벌 반도체 주도권을 확실히 쥐려는 전략적 협력으로 풀이된다.

삼성전자는 지난 12일(현지시간) 네덜란드 펠트호번의 ASML 본사에서 양사가 1조원을 투입해 차세대 반도체 제조 기술을 연구하는 센터를 설립하고 공동운영하는 양해각서(MOU)를 맺었다고 13일 밝혔다. 센터가 들어설 장소는 ‘한국 수도권 지역’이라고만 밝혔지만 경기도 화성시 동탄 첨단산업단지 근처가 유력한 것으로 알려진다. ASML이 반도체 제조 기업과 해외에 R&D센터를 설립하는 것은 이번이 처음이다.

윤석열 대통령과 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕이 12일(현지시간) 벨트호벤 반도체 장비기업 ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 첨단반도체 협력 협약식에서 기념 촬영하고 있다.   왼쪽부터 최태원 SK 회장, 윤 대통령, 알렉산더르 국왕, 이재용 삼성전자 회장, 피터 베닝크 ASML 회장. 사진 대통령실

윤석열 대통령과 빌럼 알렉산더르 네덜란드 국왕이 12일(현지시간) 벨트호벤 반도체 장비기업 ASML 본사에서 열린 한-네덜란드 첨단반도체 협력 협약식에서 기념 촬영하고 있다. 왼쪽부터 최태원 SK 회장, 윤 대통령, 알렉산더르 국왕, 이재용 삼성전자 회장, 피터 베닝크 ASML 회장. 사진 대통령실

경계현 삼성전자 DS(반도체부문) 사장은 “삼성은 지난 30년간 ASML과 협력을 통해 발전해왔다”며 “양국 기업의 협력 강화는 유럽의 반도체 가치사슬 강화와 글로벌 공급망 안정성에 크게 기여할 것”이라고 밝혔다.

이번 연구센터는 차세대 극자외선(EUV) 기술을 기반으로 초미세 제조 공정과 그에 필요한 노광장비를 개발하는 게 주요 목적이다.

삼성전자가 개발한 12나노급 32기가비트(GB) DDR5 D램. 사진 삼성전자

삼성전자가 개발한 12나노급 32기가비트(GB) DDR5 D램. 사진 삼성전자

ASML이 세계에서 유일하게 생산하는 EUV 노광장비는 반도체 웨이퍼에 회로를 그리는 핵심 장비다. 반도체는 회로의 선폭이 미세할수록 성능은 높아지는데 EUV 장비는 7나노미터(nm·10억 분의 1m) 이하 미세 회로 구현에 필수적이다.

이재용 삼성전자 회장(오른쪽부터), 구자열 한국무역협회장, 최태원 SK 회장이 12일(현지시간) 암스테르담 왕궁에서 열린 윤석열 대통령 내외 네덜란드 국빈 방문 만찬에 참석하고 있다. 연합뉴스

이재용 삼성전자 회장(오른쪽부터), 구자열 한국무역협회장, 최태원 SK 회장이 12일(현지시간) 암스테르담 왕궁에서 열린 윤석열 대통령 내외 네덜란드 국빈 방문 만찬에 참석하고 있다. 연합뉴스

반도체 업계에선 메모리와 장비 부문 1위 사이의 동맹을 의미심장하게 바라본다. EUV는 파운드리(반도체 위탁생산) 초미세 공정 구현에 꼭 필요한 장비지만, 최근엔 오히려 최선단 메모리(D램) 공정의 핵심으로 떠오르고 있다. D램 14나노 공정부터는 수율과 생산단가 등의 문제로 EUV 사용이 필수적이기 때문이다. 이번 ‘EUV 동맹’ 역시 차세대 메모리 공정 개발에 방점이 찍혔다는 분석이다.

불붙은 D램 공정 경쟁 그래픽 이미지. [자료제공=테크인사이츠]

불붙은 D램 공정 경쟁 그래픽 이미지. [자료제공=테크인사이츠]

박재근 한양대 융합전자공학부 교수는 “앞으로 적어도 10년 동안 D램 생산에 EUV 공정을 적용해야 할 것”이라면서 “메모리 3강(삼성·하이닉스·마이크론)의 EUV 확보 싸움이 막 시작된 때 삼성과 ASML이 손을 맞잡은 만큼 당분간 시장에서 한국의 절대적 우위가 계속될 것”이라 말했다.

삼성전자 측은 “이번 협력을 통해 최첨단 메모리 개발에 필요한 차세대 EUV 양산 기술을 조기에 확보하고, ‘메모리 초격차’를 통해 30년간 지켜온 글로벌 메모리 넘버1 자리를 굳건히 지켜나갈 계획”이라고 밝혔다.

업체별 D램 세계 시장 점유율 그래픽 이미지. [자료제공=옴디아]

업체별 D램 세계 시장 점유율 그래픽 이미지. [자료제공=옴디아]

한편 이날 SK하이닉스도 ASML과 EUV 공정에서 전력 사용량과 탄소 배출을 줄이는 기술을 공동 개발하기로 했다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 “반도체 산업이 온실가스 감축에 기여하는 첫 번째 모범 사례가 될 것”이라고 의미를 부여했다.

현대차는 차량용 반도체 시장 점유율 2위인 네덜란드 기업 NXP 등과 협력하기로 했다. 김동욱 현대차 부사장은 “현대차그룹은 전기차 외에도 수소 상용차, 도심항공교통(UAM), 배달 특화 로봇 등을 개발하고 있는 만큼 네덜란드 기업과 다양한 협력 확대가 기대된다”고 말했다.

신재민 기자

신재민 기자

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