삼성 HBM 경쟁력 우려에…경계현 사장 “점유율 50% 넘어”

지난해 7월 경기도 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 '세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식'에서 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 격려사를 하고 있다. 연합뉴스

경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장(사장)이 “삼성 고대역폭메모리(HBM) 제품의 시장 점유율이 여전히 50% 이상”이라며 일부에서 제기되는 메모리 경쟁력 하락 우려를 일축했다. 지난 5일 매주 수요일 사내 임직원과 소통하는 ‘위톡’ 행사에서다.

이는 올해 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 각각 53%, 38%, 9%의 점유율을 기록할 것이라는 트렌드포스 전망과는 다른 설명이다. 경 사장은 “최근 HBM3 제품이 고객사들로부터 우수하다는 평가를 받고 있다”며 “HBM3, HBM3P가 내년에는 DS부문 이익 증가에 기여하게 될 것”이라고 강조했다.

차세대 D램인 DDR5에 대해서도 “올해 말이면 삼성전자의 D램 평균 시장 점유율을 뛰어넘을 것”이라며 “연말까지 삼성 D램이 한 단계 더 앞설 수 있는 계기를 마련하고, 내년부터 실행에 나서겠다”고 덧붙였다.

최근 생성형 인공지능(AI)이 뜨면서 고성능·고용량 D램 수요가 증가하고 있다. 삼성전자는 이에 맞춰 주요 고객사들에 HBM2과 HBM2E 제품을 공급해 왔으며 업계 최고 수준인 6.4Gbps(초당 기가비트)의 성능과 초저전력의 HBM3 16GB(기가바이트)와 12단 24GB 제품도 샘플 출하 중이라고 밝혔다. 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시를 준비하고 있다.

업계 관계자는 “HBM 시장이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 한 자릿수 초반대로 게임체인저가 되기에는 미미하다”며 “현재의 점유율과 기술 진척도로 전체 경쟁력을 판단하는 것은 무리가 있다”고 말했다. 그동안 모바일과 HPC에 주력해 온 삼성이 HBM 시장에 주목하면 판세가 바뀔 수도 있다는 시각이다.

업계에 따르면 삼성 HBM 제품은 AMD의 AI용 슈퍼칩 MI300과 인텔 오로라 프로젝트, AMD의 미국 로렌스 리버모어 국립 연구소의 ‘엘 캐피탄’ 등 슈퍼컴퓨터에 탑재된 것으로 알려졌다.

최근 미국 뉴욕타임스는 “AI 열풍으로 메모리 분야가 회복되면 삼성전자가 하강 국면에 투자를 늘린 것이 보상받을 것이라는 분석이 있다”며 “하지만 회의론자들은 삼성이 스마트폰과 고해상도 TV처럼 생성형 AI 분야에서도 필수적 역할을 할 수 있을 것인지 의문을 제기한다. 실제 지난해 엔비디아가 HBM 공급 업체로 SK하이닉스를 택했다”고 보도한 바 있다.

최은경 기자 choi.eunkyung@joongang.co.kr