삼성전자가 최첨단 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정기술 로드맵을 공개하며, 파운드리(반도체 위탁생산) 생태계를 확장해 인공지능(AI) 시대를 주도하겠다고 밝혔다. 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC를 추격하고, 인텔 등 후발주자를 따돌리기 위한 구상이다.
삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열고 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 발표했다. 행사엔 고객사·파트너 700여 명이 참석했으며, 38개 파트너는 행사장에 부스를 열고 최신 파운드리 기술 트렌드도 공유했다.
김영옥 기자
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설을 통해 “AI 반도체에 가장 최적화한 게이트올어라운드(GAA·칩 면적을 줄이고 전력 효율을 높인 신기술) 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다.
삼성전자와 TSMC는 2나노 공정을 서로 선점하기 위한 경쟁을 이어나가고 있다. 2나노 공정은 이전세대인 3나노 공정보다 성능이 12%, 전력효율이 25% 높아진다고 알려져 있다. 삼성전자는 이번 행사에서 2나노 양산에 대한 구체적인 일정과 성능을 공개했다. 2025년엔 모바일용 중심으로 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 차량용까지 확대한다는 것이다. TSMC는 올해 2나노 시제품 생산을 시작해 2025년 양산에 나설 것으로 알려졌다.
앞서 경계현 삼성전자 사장은 “2나노 공정부터는 업계 1위(TSMC)도 GAA를 도입할 텐데, 그때가 되면 삼성도 업계 1위와 같게 갈 것”이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 이번에 2나노 로드맵을 구체화한 건 TSMC를 단시간에 따라잡겠다는 의지를 분명히 한 것으로 해석된다.
시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 파운드리 시장 규모는 올해 1201억9000만 달러(약 156조9600억원)에서 2026년 1879억1200만 달러(약 245조3900억원)까지 커질 전망이다. 특히 3나노 이하 첨단 공정은 올해 84억5000만 달러(약 11조300억원)에서 2026년 381억8000만 달러(약 49조8600억원)까지 커질 전망이다.
김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수는 “회로 선폭을 줄이는 게 파운드리 경쟁력을 좌우한다. 전력 소모를 줄이고 성능을 결정하기 때문”이라며 “삼성전자가 2나노 공정에서 수율과 생산성을 높인다면, TSMC와의 경쟁이 더 치열해질 것으로 보인다”고 말했다.
