하이닉스 8기가바이트 모바일 D램 첫 개발

중앙일보

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박태희 기자

SK하이닉스는 모바일용 D램 가운데 최대 용량인 8기가바이트(GB·사진) 제품을 세계 최초로 출시했다고 9일 밝혔다. 이 제품은 8기가비트(Gb) 짜리 칩 두개를 이어붙여 16Gb짜리 칩을 만든 뒤 이런 칩들을 4단으로 쌓아올려 64Gb(=8GB,1GB는 8Gb) 용량으로 만들었다. SK하이닉스는 "곧 출시 예정인 스마트폰 최신 모델들에 8GB 모바일 D램을 대량 공급할 계획"이라고 밝혔다.

모바일 D램은 세계적으로 'LPDDR4'를 최신 표준 규격으로 쓰는데, 이 규격 안에서 8GB짜리 용량을 내놓는 것은 이번이 처음이다. 삼성은 6기가비트짜리 웨이퍼 단품을 이어 붙인뒤 4층으로 쌓은 6GB 제품을 출시하고 있다. 삼성이나 SK하이닉스 모두 6Gb와 8Gb 웨이퍼를 모두 양산하고 있고 4층 적층 원리를 동일하게 적용하고 있지만, 8GB 최대 용량 제품을 SK하이닉스가 먼저 시중에 내놨다.

고용량 모바일 D램의 수요는 스마트폰이 고도화되면서 꾸준히 늘고 있다. 스마트폰의 해상도, 여러가지 작업을 동시에 수행하는 멀티태스킹, 빠른 작업 속도 등이 모두 모바일 D램의 용량이 커야 원활해진다. SK하이닉스는 "용량은 크면서 전력 소모는 적어야 배터리를 오래 쓸 수 있는데 이번에 내놓은 8GB 제품은 고용량이면서 크기는 기존 제품에 비해 30% 이상 줄었고, 전력도 20% 가량 덜 소비한다"고 설명했다.

시장조사기관 IHS 마킷에 따르면 하이엔드(고급) 스마트폰의 기기당 모바일 D램 평균 탑재 용량은 올해 3.5GB에서 2020년 6.9GB로 연평균 25% 이상 늘어날 전망이다. 또 하이엔드 스마트폰 시장에서 8GB 모바일 D램을 탑재하는 수요는 올해 처음 발생한 뒤 2020년에는 63%로 최대 비중을 차지할 전망이다.

SK하이닉스 DRAM제품본부장 오종훈 전무는 "최고 성능의 D램으로 모바일 이용 환경을 최적화할 것"이라며 "향후 모바일 뿐만 아니라 울트라북(초슬림·초경량 노트북), 자동차 등 다양한 분야로 적용 범위를 넓힐 것"이라고 말했다.

박태희 기자 adonis55@joongang.co.kr