반도체공업 기술자립 적극 지원

정부는 국제 하청형식을 벗어나지 못하고 있는 국내 전자공업의 기술자립을 위해 전자부품의 핵심부문인 반도체공업을 80년대 초까지는 국내업체로 하여금 웨이퍼 가공(반도체 원자재인 소자)은 물론 각종 회로설계(디자인) 능력을 보유토록 할 계획이다. 정부는 이를 위해 웨이퍼 가공단계부터 내국인업체를 우선 지원한다는 원칙을 세우고 외국의 기술도입은 선진 최신기술만을 선발, 허용키로 방침을 경했다.
20일 상공부에 의하면 반도체 제조공정은 모래와 규석을 원료로 ①원자재 생산 ②회로의 설계 ③가공 ④조립으로 이루어지는데 국내업계는 대부분 값싼 노동력을 이용, 수입된 소자의 조립공정에만 매달리고 있으므로 전자제품의 고유모델 개발이 안되어 하청형식을 벗어나지 못하는 형편이다.
이에 따라 상공부는 회로의 설계부터 조립에 이르기까지의 공정을 계열화, 완전 국산화하기로 방침을 정하고 전문화업체를 중점 육성키 위해 각종 지원시책을 집중키로 했다.
상공부는 전자손목시계용 및 TV용의 국내개발은 일정수준까지 진척됐다고 보고 앞으로는 ⓛ전자교환기용 반도체와 ②오디오 등 민생용 기기에 필요한 리니아 IC ③전력조정에 사용되는 반도체 ④전자제품 전반에 사용되는 트랜지스터를 국내기술로 국산화하기로 했다. 상공부는 가능한 한 외국인과의 합작투자는 이를 억제, 국내투자의 토착화를 도모하고 최첨단기술을 도입, 대일 예속화를 지양할 계획이다. 상공부는 이의 국산화에 단위공장당 2천만달러 이상의 시설투자가 필요하고 기술혁신으로 제품의 수명이 짧은 것을 감안, ⓛ국민투자기금의 집중지원 및 외화 대부 ②감가상각기간의 3년으로의 단축 ③시설 재도입시의 관세감면 ④국산 개발품에 대해서는 수출용 원자재일지라도 수입제한 등의 지원대책을 강구해줄 방침이다.

<반도체란>
전자공업의 모든 분야에 필요한 기초부품.
반도체 기술은 규석·목탄·코크스를 투입, 부품이 나올 때까지 다섯 가지의 중요 공정이 있다.
집적회로 트랜지스터 등이 반도체의 요소에 의해 이루어지는데 모든 전자자동제어 시스팀망에 반도체 부품이 들어가야 한다.
정부는 전자공업을 육성하기 위해 반도체공업분야 육성방안을 마련, 적극 추진하고 있다.