한별텔레콤, 차세대 반도체 패키지사업 진출

㈜한별텔레콤(대표 신민구)은 국내 처음으로 차세대 반도체 패키지 분야인 CSP(Chip Scale Package) 사업에 진출한다고 15일 밝혔다.

CSP 분야는 정보통신 산업의 소형화와 경량화, 경제성 실현을 위해 요구되는 초소형칩에 적합한 기술이며 컴퓨터 이후의 산업인 휴대폰과 PDA, IMT-2000, 디지털 카메라 등에 응용될 수 있다고 회사측은 설명했다.

회사측은 이와 관련, 현재 국내외 5개 반도체 업체와 LCD용 디스플레이 집적회로(IC) 관련 차세대 패키지 사업에 대해 협의중이라고 말했다.

또 상반기내에 120억원을 투입, 웨이퍼 기준으로 매월 3만장 규모의 생산능력을 갖춘 패키지 라인을 설치할 예정이다.

회사 관계자는 "차세대 패키지 사업으로 올해 150억원, 내년에 400억원의 매출을 각각 올릴 계획"이라고 말했다.