삼성테크윈, 초박막도금 반도체 부품 양산

삼성테크윈은 네덜란드 필립스로부터 도금 두께 1.0 마이크로인치(0.0000000254㎜)인 반도체 핵심부품 `마이크로팔라듐 프리 플레티드프레임(PPF)'의 품질인증을 획득하고 세계 최초로 양산에 들어갔다고 28일 발표했다.

삼성테크윈이 이번에 양산에 들어간 PPF는 집적회로칩을 외부회로와 연결하는 반도체패키지에 들어가는 핵심부품으로 기존의 4.0마이크로인치였던 도금두께를 크게 줄인 제품이다.

삼성테크윈은 양산과 함께 필립스로부터 15종에 대한 신제품 수주를 받았고 앞으로 고밀도 제품에 대한 지속적인 수주도 기대, 올 하반기에 70억원을 비롯해 앞으로 3년간 1천억원의 매출이 가능할 것으로 보고 있다.

삼성테크윈은 지난 98년 초박막 도금기술을 세계최초로 개발한 뒤 2년간의 품질 평가를 거쳐 본격 양산에 돌입했으며 월간 5천만개의 PPF 생산능력을 갖추고 있다. (서울=연합뉴스) 김현준기자