반도체 소재, 일본을 넘어라

한국산업기술평가관리원에 따르면 반도체용 기판과 기판소재의 국산화율은 각각 56%, 25%에 그친다. 이에 따라 반도체용 인쇄 배선 회로기판(PCB) 분야의 대일 무역적자는 2008년 6억1300만 달러를 기록했다. 전체 부품소재 분야의 2.9%를 차지한다. 또 메모리 반도체를 만들 때 회로를 인쇄하기 위해 실리콘 웨이퍼에 씌우는 감광성 막인 ArF 포토레지스트도 80%를 수입에 의존하고 있다. 부품과 소재에 대한 원천기술이 부족하고 생산 기반이 취약하다 보니 완성품 수출을 잘하고도 남 좋은 일 한다는 소리가 나온다. 업계에서도 이 같은 상황을 반전시키기 위해 노력을 기울이고 있지만 정부도 집중적인 지원으로 핵심 부품소재의 국산화를 추진하기로 했다. 반도체 소재 분야 기술 개발에만 앞으로 3년간 총 220억원이 지원된다. 대상으로 선정된 품목은 차세대 초박형 멀티칩패키지(MCP) 인쇄회로기판 모듈·시스템 인 패키지(SiP)용 임베디드 PCB모듈과 ArF 포토레지스트다.

쉽게 말하면 MCP 기판소재는 같은 기능의 칩을 쌓아서 하나로 포장해 더 작으면서도 기능은 더 뛰어난 반도체를 만드는 소재다. SiP용 임베디드 PCB 모듈은 다른 기능의 칩을 하나로 묶어 기판 속에 넣는 데 기초가 되는 소재다.

이에 따라 금호석유화학·삼성전자·하이닉스 등 기업을 중심으로 현재 최상위의 80~90%대에 머물고 있는 기술수준을 끌어올리려는 노력이 진행되고 있다. 산기평은 국내 기술의 잠재역량을 고려할 때 최상위 수준에 이르기까지 앞으로 1~2년 정도 걸릴 것으로 예상하고 있다.

특별취재팀=최현철·권호·김경진·권희진 기자