D램 세계 1·2위 삼성전자·하이닉스 중소기업과 반도체 장비 공동 개발

세계 D램 반도체 1, 2위 업체인 삼성전자와 하이닉스가 손잡고 국내 중소기업과 반도체 제조 장비를 공동 개발한다. 개발에 성공하면 두 회사는 해당 중소기업으로부터 장비를 공동 구매하기로 했다.

지식경제부는 7일 ‘반도체장비 상용화 사업’ 지원 대상으로 삼성전자·하이닉스와 유진테크 등 중소기업들이 공동 개발·구매하기로 한 3개 과제를 선정했다고 밝혔다. 반도체장비 상용화 사업에는 올 12월부터 3년간 정부가 359억5000만원을 투입하며, 삼성전자·하이닉스·유진테크 등의 3개 공동 개발 프로젝트에는 3년간 약 60억원을 지원한다. 개발할 장비는 반도체 회로 표면을 정밀하게 다듬는 장치(30㎚급 Cu CMP) 등으로, 선진국에서도 아직 양산하지 못하는 것이다.

지경부는 개발 후 삼성전자와 하이닉스가 장비를 산다는 ‘구매 확약서’를 바탕으로 과제를 선정해 지원했다. 삼성전자와 하이닉스는 공통 기술은 협력해 개발하고, 각사의 영업 비밀에 해당하는 부문은 중소기업들과 각각 따로 팀을 꾸려 개발할 방침이다.

지경부 박태성 반도체디스플레이과장은 “삼성전자와 하이닉스가 국내 중소기업과 협력해 장비를 개발하고 직접 구매까지 하면 국산 장비에 대한 신뢰성이 높아져 반도체 장비 수출이 크게 늘어날 것”이라고 말했다.

권혁주 기자