LG반도체는 8인치 웨이퍼 한 장에서 6백개 이상의 칩 생산이 가능한 5세대 64메가 싱크로너스 D램 반도체를 개발했다고 29일 발표했다.
이 제품은 2백56메가급에 해당하는 0.2㎛(1㎛는 1백만분의 1m)의 공정기술을 이용해 칩크기를 새끼손톱보다 작은 43㎟로 줄인 것으로 세계 D램업계가 개발중인 0.2㎛급 5세대 제품의 평균크기 50㎟보다도 훨씬 작다.
LG반도체는 지난 9월 4세대 제품의 양산에 이어 이번에 5세대 제품개발에 성공함으로써 세계 주요 D램업체들과의 세대별 출시경쟁에서 한 발 앞서게 됐다고 말했다.
이 개발품은 워크스테이션과 중대형컴퓨터 등 고성능시스템에 내년부터 채용될 1백33㎒ 이상의 PC - 133규격은 물론 1백66㎒급의 제품사양도 만족시키는 초고속제품으로 정보접근시간이 14나노초(1나노초는 10억분의 1초)라고 LG측은 설명했다.
김종윤 기자
