<뉴스&뉴스>LG반도체-일본 후지쓰, 기술교류 추진

LG반도체와 일본의 후지쓰는 초박형 반도체 패키지 기술을 상호 교류하고 양사의 기술을 결합한 새로운 패키지를 개발해 국제표준화를 추진하기로 했다고 27일 발표했다.두 회사가 갖고 있는 기술은 반도체 패키지에서 전원공급및 데이터전송

을 위한 반도체다리(외부리드)를 없애 반도체 크기를 획기적으로 줄일 수 있는 기술이다.