카메라폰 이젠 더 얇아진다

삼성테크윈이 100원짜리 동전 크기의 800만 화소 카메라폰 모듈(사진)을 선보였다. 두께도 8.5㎜로 지금까지 나온 제품 가운데 가장 얇다.

이 회사는 가로 28㎜, 세로 15.3㎜ 크기에 광학 3배 줌을 갖춘 카메라폰 모듈을 개발했다고 17일 밝혔다. 화소와 줌 기능이 일반 디지털 카메라용 모듈에 못지않은 수준이라는 것이다. 2006년 개발한 9㎜ 두께의 500만 화소 광학 3배 줌 자동 초점(AF) 모듈보다 더 얇게 만드는 데 성공했다. 모듈을 얇게 만드는 것은 최근 인기를 끄는 슬림형 휴대전화를 만들기 위한 필수 조건이다. 삼성테크윈 관계자는 “삼성전자가 두께 10㎜ 이하인 울트라에디션 시리즈 휴대전화를 내놓을 수 있었던 것은 삼성테크윈이 얇은 폰카 모듈 개발에 성공했기 때문”이라고 멀했다. 이번에 더 얇은 제품이 나오면서 휴대전화 디자인도 진일보할 것이라는 설명이다.

일반 소비자들에게는 어두운 곳에서는 사진을 찍기 어려웠던 폰카의 한계를 벗어나는 부분이 더 큰 장점이다. 밝은 렌즈(최소 조리개 F2.6)와 고감도(ISO 1600)를 실현했다. 렌즈가 밝을 수록 더 많은 빛을 받아들일 수 있고 감도가 높아질수록 더 적은 빛으로도 환한 사진이 나온다. 이와 함께 전자식 손 떨림 방지, 웃는 순간에 사진을 찍는 스마일 촬영 등 다양한 기능을 얹었다. 폰카로도 30만원을 넘나드는 일반적인 디지털 카메라에 버금가는 수준의 사진을 손쉽게 얻을 수 있게 됐다.

김창우 기자