"SK하이닉스, 美인디애나주에 칩 패키징 공장…5.4조 투자"

SK하이닉스 로고. 로이터=연합뉴스

SK하이닉스가 40억 달러(약 5조 4000억원)를 투입해 미국 인디애나주 서부 웨스트라피엣에 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 월스트리트저널(WSJ)이 보도했다.

26일(현지시간) WSJ는 소식통을 인용해 “엔비디아의 파트너가 인디애나에 40억 달러를 투자할 계획”이라며 이같이 보도했다. 보도는 SK하이닉스가 조만간 투표를 통해 이번 투자 계획을 결정할 전망이며, 공장은 2028년 가동을 시작한다고 전했다.

이어 이 공장 건설로 800~1000개의 일자리가 창출되며, 연방과 주 정부의 세금 인센티브 등 지원이 프로젝트 자금 조달에 도움이 될 것이라고 내다봤다.

공장이 들어서는 인디애나주 웨스트라피엣에는 미국 최대 반도체 및 마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학 중 한 곳인 퍼듀대학이 있다.

앞서 지난 1일 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 미국 내 첫 반도체 공장부지로 인디애나주를 선정했다고 보도했다. FT는 복수 소식통을 인용해 “SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 쌓는 특화 시설이 될 것”이라 전했다.

WSJ은 엔비디아의 AI 칩이 반도체 산업의 핵심이라며, 칩 생산이 대다수 한국과 대만 등 아시아 지역에서 이뤄지는 만큼 이번 투자는 미국에 중요한 돌파구가 될 것이라고 평가했다.

최서인 기자 choi.seoin@joongang.co.kr