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인텔 "2030년 파운드리 2위 될 것"에…업계 "양산 경험 적다"

중앙일보

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경제 05면

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난해 9월 19일 열린 ‘인텔 이노베이션2023’에서 1.8나노 기반 웨이퍼를 소개하는 모습. 사진 인텔

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 지난해 9월 19일 열린 ‘인텔 이노베이션2023’에서 1.8나노 기반 웨이퍼를 소개하는 모습. 사진 인텔

파운드리(반도체 위탁생산) 부활을 꿈꾸는 인텔이 1.4나노미터(㎚·1나노미터는 10억분의 1m)급 반도체 양산 계획을 발표했다. 인텔은 인공지능(AI) 반도체를 위한 맞춤형 파운드리로 변신, 삼성전자를 제치고 업계 2위로 도약하겠다는 포부도 내비쳤다.

21일(현지시간) 인텔은 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 ‘IFS 다이렉트 커넥트’ 행사에서 “세계 최초로 AI시대를 위한 시스템즈 파운드리를 출범한다”며 “14A(옹스트롬, 1A는 0.1nm)공정을 2027년 내 양산할 것이며 이를 바탕으로 2030년까지 업계 2위 파운드리로 발돋움할 것”이라고 밝혔다. 앞서 2021년 인텔은 ‘4년 동안 5개 공정을 개발하겠다’며 인텔7~18A 로드맵을 제시했고 이후 계획은 이날 처음 공개했다.

"고객사도 이미 확보"…1나노 강조하는 인텔

신재민 기자

신재민 기자

인텔이 공들이는 공정은 14A 공정이다. 오리건주 팹(공장)에서 ASML의 ‘하이 극자외선(NA EUV)’ 장비를 업계 최초로 활용해 14A 공정을 개발할 계획이다. 이를 위해 게이트올어라운드(GAA) 기술에 해당하는 리본펫(RibbonFet), 후면 전력공급 기술인 파워비아(PowerVia) 등 자사의 최첨단 기술을 모두 도입할 예정이다.

18A 공정에 대한 자신감도 드러냈다. 이날 인텔은 “지난해 ‘선금’을 입금한 ‘유의미한’ 18A 고객사 4곳도 확보했으며 고객사와 함께 올해 설계 및 제조를 시작해 내년 본격적으로 제품을 출시할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “이러한 로드맵을 바탕으로 2025년에는 업계 리더십을 되찾고 2030년까지 업계 2위가 될 것”이라고 밝혔다. 현재 세계 파운드리 시장 점유율 2위인 삼성전자를 제치겠다는 의미다.

세계 파운드리 1위인 TSMC와 삼성전자는 2022년 3나노 양산을 시작했다. 현재 가장 앞선 공정도 3나노다. 인텔은 "3나노급에 해당하는 인텔3 개발을 이미 완료했고 서버 제품에 적용해 올 상반기부터 양산을 시작한다"고 밝혔다. 당장은 TSMC나 삼성전자에 2년 정도 뒤처졌지만, 2027년이 되면 얘기가 달라진다. 3개 업체가 모두 1.4나노급 공정 양산 시점을 2027년으로 보고 있어서다. 인텔의 계획대로라면 2027년엔 TSMC나 삼성전자의 뒤를 쫓지 않고 어깨를 나란히 하게 된다.

인텔-삼성 신경전 “AI 맞춤은 우리”

인텔. 로이터=연합뉴스

인텔. 로이터=연합뉴스

삼성전자 입장에선 견제해야 할 대상이다. 삼성전자도 같은 날 Arm과 협력을 확대해 "GAA공정 기술 경쟁력을 고도화하겠다"는 계획을 밝혔다. 양사 협력을 통해 팹리스 고객사들의 GAA공정 접근성을 높이고 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화한다는 내용이다. 계종욱 삼성전자 부사장은 “팹리스에 GAA공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스-CPU를 선보여 생성형 AI시대에 걸맞은 혁신을 지원할 것”이라고 밝혔다.

익명을 원한 한 반도체 업계 관계자는 “3나노 이하로 갈수록 물리적 한계로 인해 패키징 등 다른 요소들이 점점 더 중요해지고 있는데 인텔은 이 분야 강점을 가지고 있다”며 “자국에서 반도체 생산을 하길 원하는 미국 정부의 전폭적인 지원까지 더해져 시너지를 낼 수도 있다”로 말했다.

하지만 반도체 업계에선 당분간 인텔이 삼성전자를 따라잡기 쉽지 않다고 본다. 첨단 공정은 개발뿐 아니라 양산 과정에서 안정적인 수율을 확보하는 게 중요하기 때문이다. 인텔은 아직 3~4나노 공정에 충분한 경험이 없다. 한 반도체 업계 관계자는 “인텔이 본격적으로  EUV를 적용한 건 인텔4, 인텔3인데 이 역시 안정적으로 양산한 경험이 없다”며 “이보다 더 발전된 하이NA EUV를 활용해 안정적인 수율을 확보할 때까지는 시간과 경험이 더 필요할 것”이라고 말했다.

인텔은 이날 AI용 반도체 수요 증가에 따른 맞춤용 제조에 대한 공략도 밝혔다. Arm·시놉시스·케이던스·지멘스·엔시스 등 반도체 설계 자산(IP) 설계 자동화(EDA)기업과 협력을 통해 AI 시대에 맞는 맞춤형 시스템즈 파운드리가 되겠다는 계획이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 “AI는 세계를 변화시키고 있으며 이는 혁신적인 칩 디자이너들과 인텔 파운드리에게 전례 없는 기회가 될 것”이라며 “우리는 함께 새로운 시장을 개척하고 인류의 삶의 질을 향상하는 기술 혁신을 이뤄낼 수 있을 것”이라고 말했다.

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