반도체 보조금 지급 멈춘 미국, SK하이닉스는?

미국 정부의 반도체 보조금 지급 지연으로 TSMC와 인텔의 미국 공장 건설이 지체된 와중에 삼성전자도 미 정부와 보조금 협상에 나섰다. 이같은 보조금 가뭄 속에 SK하이닉스가 미국에 패키징 공장 건설을 추진하고 나서 눈길을 끌고 있다.

4일 전자업계에 따르면 최근 경계현 사장이 미국 출장길에 오른 것으로 알려졌다. 경 사장의 출장 목적 중 하나는 ‘반도체 보조금 협상’이다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있으며 당초 올해 양산을 목표로 잡았다. 하지만 예상 일정에 차질을 빚자 경 사장이 직접 협상의 진척을 위해 미국을 방문한 것이다. 인디애나주에 첨단 패키징 공장 건설을 검토 중인 SK하이닉스도 보조금을 빨리 받기는 쉽지 않다.

하지만 일각에선 ‘첨단 패키징 공장’은 다를 수 있다는 분석도 나온다. SK하이닉스의 공장에 대해 미국 내에서 ‘미국 반도체 산업 활성화 노력에 걸림돌인 첨단 패키징을 해결할 중요한 발걸음’(블룸버그)이라는 평가가 나오는 만큼 상대적으로 보조금 협상이 수월할 것이란 기대다.

반도체에서 패키징이란 쉽게 말해 칩을 포장하는 과정 전반을 말한다. 최근 첨단 패키징의 중요성이 커지는 반면, 현재 미국 내 패키징 시설은 3%에 불과하다. 김창욱 보스턴 컨설팅 그룹 파트너는 “미국은 단순히 제조 공정만 늘리는 게 아니라 첨단 패키징까지 아우르는 제조 생태계를 만들려고 한다”라고 말했다.

박해리 기자 park.haelee@joongang.co.kr