‘뇌’ 심는 삼성이냐 vs ‘스마트홈’ 띄우는 LG냐…넥스트 가전 쟁탈전

중앙일보

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사진 셔터스톡

삼성전자와 LG전자가 독일 베를린에서 열린 유럽 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 ‘IFA 2023’에서 ‘가전의 진화’를 선언했다. 각각 맞춤형 시스템온칩(SoC·지능형 복합 반도체)을 적용해 보다 개선된 소비자 경험을 제공하겠다는 구상이다.

3일(현지시간) 두 회사는 각각 가전의 사용성 강화를 위해 인공지능(AI) 칩을 개발·적용하고, 자체 운영체제(OS) 생태계를 강화한다고 밝혔다. 또 스마트홈 생태계 확장을 위해 글로벌 가전협의체인 ‘HCA’의 표준 1.0을 적용해 연내 서로의 가전제품을 연동시키기로 했다.

유미영 삼성전자 생활가전사업부 부사장은 “가전에 특화한 AI 신경망처리장치(NPU) 칩셋을 모든 제품에 탑재하겠다”며 “이를 통해 프리미엄 라인의 경우 개인 맞춤형 기능을 확대할 방침”이라고 밝혔다. 이어 “24시간 가동되는 가전의 특성상 초전력 칩셋이 될 것이다. 내년엔 적극적으로 모든 제품에 (NPU 칩을) 탑재해 알고리즘 고도화를 하겠다”고 덧붙였다. NPU는 복잡한 연산을 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)보다 빠르고 효율적으로 처리할 수 있고, 추론 성능도 뛰어나 시장에서 주목받고 있다.

유미영 삼성전자 생활가전사업부 소프트웨어개발팀장(부사장)이 지난 2일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 'IFA 2023' 삼성전자 부스에서 인공지능(AI) 제품을 소개하고 있다. 사진 삼성전자

삼성전자는 프리미엄 라인에 적용된 ‘타이젠 OS’를 기반으로 AI 기능을 고도화하고, 저가형 제품에도 온 디바이스 AI와 ‘타이젠 RT’를 기본 탑재할 예정이다. 내년엔 음성으로 가전을 제어하는 ‘빅스비’에도 생성형 AI를 도입한다. 생성형 AI가 적용된 빅스비는 사용자와의 대화 맥락을 이해할 수 있어 사람과 대화하는 것처럼 가전제품을 제어할 수 있게 된다.

류재철 LG전자 생활가전(H&A)사업본부장이 지난 2일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 기자간담회에서 발언하고 있다. 사진 LG전자

LG “‘업가전 2.0’ 검증 마쳐…내년 미국도 출시”

LG전자는 스마트홈 솔루션인 가전용 AI 칩 ‘DQ-C’와 가전 OS를 공개했다. 스마트홈 솔루션은 고객의 ‘가사 해방을 통한 삶의 가치 제고’를 목표로 LG전자가 제공하는 제품·서비스를 의미한다. 또 ‘업(UP)가전 2.0’을 통해 기존 제품 중심의 가전 사업을 서비스·구독 등 눈에 보이지 않는 영역까지 확장한다는 전략이다.

류재철 LG전자 생활가전(H&A)사업본부장(사장)은 “LG전자는 누구나 추가 비용 부담 없이 스마트홈 솔루션의 편리함을 누릴 수 있도록 원가 경쟁력과 충분한 성능을 모두 확보하는 데 중점을 두고 가전용 AI 칩과 OS를 개발했다”며 “덕분에 DQ-C칩과 가전 OS를 보급형까지 적용할 수 있는 기반을 마련했다”고 소개했다.

LG전자는 ‘업가전 2.0’ 확대에 대해 “(국내 시장에선) 지난 7~8월 소프트웨어와 인프라 검증을 마친 상태다. 이달부터는 LG 베스트샵에서도 판매를 시작한다. 류 사장은 해외 출시 일정에 대해 “내년 미국 시장에 먼저 출시될 것이다. 다만 구독 서비는 인프라 준비에 시간이 더 걸릴 것으로 예상된다”고 말했다.

또 HCA 표준을 활용한 제품 연동에 대해 “(LG) 씽큐에 삼성전자 제품을 연결하고 삼성 앱(스마트싱스)에서도 LG 제품을 연결하는 게 (방향적으로) 맞다. 언젠가 해야 할 것이므로 준비하고 있었다”며 “현재까지는 서로 경쟁사의 상세 기능을 알 수 없어 기본 기능만 프로토콜에 정의했다. 향후 고객의 제안이 반영해 진화할 것”이라고 설명했다.

베를린=고석현 기자 ko.sukhyun@joongang.co.kr