[Biz & Now] LG이노텍, FC-BGA 신공장 설비 반입식…하반기부터 양산

정철동

LG이노텍은 경북 구미 FC-BGA(플립칩볼그리드 어레이) 신공장에서 설비 반입식을 했다고 30일 밝혔다. 반도체용 기판인 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 주로 쓰인다. 이 공장은 올해 하반기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. 정철동(사진) 사장은 “FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재 시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야”라며 “차별화한 고객 가치 창출로 FC-BGA를 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.