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[VISION 2022] 전략·혁신사업 집중 투자로 코로나 이후 산업구조 개편 선도

중앙일보

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06면

삼성전자
삼성전자를 비롯한 삼성의 주요 관계사는 전략·혁신 사업에 대한 과감한 투자로 코로나19 이후 산업구조 개편을 선도할 계획을 지난 8월 발표했다. 삼성은 향후 3년간 투자 규모를 총 240조원으로 확대하고, 특히 이 가운데 180조원을 국내에 투자하기로 했다. 삼성은 투자 확대를 통해 전략사업 주도권을 확보할 계획이며, 과감한 M&A를 통해 기술·시장 리더십을 강화할 방침이다.

삼성전자는 향후 3년간 240조원을 투자해 코로나19 이후 산업구조 개편을 선도할 계획이다. 사진은 미국 뉴욕에서 소비자들이 폴더블폰을 체험하는 모습. 삼성전자는 갤럭시 Z 폴드3와 Z 플립3를 출시해 폴더블 대세화를 이끌고 있다. [사진 삼성전자]

삼성전자는 향후 3년간 240조원을 투자해 코로나19 이후 산업구조 개편을 선도할 계획이다. 사진은 미국 뉴욕에서 소비자들이 폴더블폰을 체험하는 모습. 삼성전자는 갤럭시 Z 폴드3와 Z 플립3를 출시해 폴더블 대세화를 이끌고 있다. [사진 삼성전자]

시스템반도체 세계 1위 도약 기반 마련

삼성은 청년 고용과 중소기업 상생 등 미래 가치를 추구해 대한민국의 난제 해결과 도약에 기여할 방침이다. 삼성은 향후 3년간 4만 명을 직접 채용할 계획이다. 삼성의 향후 3년 국내 대규모 투자에 따른 고용 유발 56만 명 등의 일자리 창출 효과가 기대된다.

삼성전자는 선단공정 조기 개발, 선제 투자로 반도체 사업에서 글로벌 리더십을 강화한다. 메모리는 기술은 물론이고 원가 경쟁력 격차를 다시 확대하고, 14나노 이하 D램, 200단 이상 낸드플래시 등 혁신적인 차세대 제품 솔루션 개발에 투자해 절대 우위를 공고히 한다는 방침이다. 시스템반도체는 선단공정 적기 개발과 과감한 투자를 통해 혁신제품 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 1위 도약 기반을 마련할 계획이다.

삼성전자는 ‘시스템반도체 비전 2030’ 달성을 위해 투자를 대폭 확대한다. 2030년까지 시스템반도체 분야에 대한 투자를 171조원으로 확대해 연구개발과 시설투자를 가속한다. 삼성전자는 시스템반도체 리더십 조기 확보를 위해 2030년까지 총 171조원을 투자하고 첨단 파운드리 공정 연구개발과 생산라인 건설에 박차를 가한다.

삼성전자는 지난해 8월 세계 최대 규모의 반도체 공장인 평택캠퍼스 2라인 가동에 들어갔다. 내년 하반기 완공될 평택 3라인의 클린룸 규모는 축구장 25개 크기로, 현존하는 최첨단의 기술이 적용됐다. 평택캠퍼스는 세계 최대 규모의 반도체 클러스터로서, 최첨단 제품을 양산하는 전초기지이자 글로벌 반도체 공급기지로서의 주도적 역할이 강화될 전망이다.

삼성전자는 최근 EUV(Extreme Ultra-Violet: 극자외선) 공정을 적용한 업계 최선단 14나노 D램 양산에 들어갔다. 지난해 3월엔 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 D램 모듈을 고객사들에 공급했고, 업계에서 유일하게 EUV 멀티레이어 공정을 적용해 최선단 14나노 D램을 구현하는 등 차별화된 공정 기술력을 선보이고 있다.

삼성전자는 반도체 회로를 보다 세밀하게 구현할 수 있는 EUV 노광 기술을 적용해 D램의 성능과 수율을 향상해 14나노 이하 D램 미세 공정 경쟁에서 확고한 우위를 확보해 나갈 계획이다. 특히 이번 신규 공정을 최신 DDR5(Double Data Rate 5) D램에 가장 먼저 적용한다. 삼성전자는 업계 최선단의 14나노 공정과 높은 성숙도의 EUV 공정기술력을 기반으로 차별화된 성능과 안정된 수율을 구현, DDR5 D램 대중화를 선도한다는 전략이다.

삼성전자는 앞으로 ▶차세대 D램에 EUV 기술을 선도적으로 적용하고 ▶메모리와 시스템반도체를 융합한 ‘HBM-PIM’ ▶D램의 용량 한계를 극복할 수 있는 ‘CXL D램’ 등 미래 메모리 솔루션 기술 개발에도 박차를 가하며 ‘초격차 세계 1위’ 위상을 강화한다.

한편 삼성전자는 10월 ‘삼성 파운드리 포럼’에서 ‘GAA 기술 기반 3나노 및 2나노 공정 양산 계획’과 ‘17나노 신공정 개발’ 등을 소개하고, 공정기술·라인운영·파운드리 서비스를 한 차원 발전시켜, 빠르게 성장하는 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다고 밝혔다. GAA(Gate-All-Around) 기술은 전력효율·성능·설계유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는 데 필수적이다. 삼성전자는 내년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 차세대 트랜지스터 기술 선점에 대한 자신감을 나타냈다.

AI·로봇 등 미래 신기술 주도권 확보

세계 최대 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스. EUV 공정 적용 첨단 모바일 D램이 생산된다.

세계 최대 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스. EUV 공정 적용 첨단 모바일 D램이 생산된다.

삼성전자는 인공지능(AI)·로봇 등 미래 신기술과 신사업 R&D 역량을 강화해 4차 산업혁명 시대를 주도할 계획이다. AI 분야에서 글로벌 AI 센터를 설립해 선행 기술을 확보하는 한편 미래기술육성재단을 통한 연구 지원과 SW 교육 프로그램을 통해 AI 산업의 저변을 확대해 왔다. 삼성전자는 AI 연구 역량을 강화하기 위해 한국(서울)·영국(케임브리지)·캐나다(토론토·몬트리올)·러시아(모스크바)·미국(실리콘밸리·뉴욕) 등 5개 국가에 총 7개 글로벌 AI센터를 운영하고 있다. 또한 다양한 전문가의 참여·협력을 위해 AI 분야의 오픈 R&D 구축에도 나선다.

미래 유망사업 분야로 각광받는 로봇 산업에서도 핵심 기술 확보와 폼팩터 다양화를 통해 ‘로봇의 일상화’를 추진할 계획이다. 지난해 12월엔 로봇사업화 TF를 신설해 자체 개발한 첨단 로봇 기술을 다양한 분야에서 적용 및 연구하고, 올해 이를 로봇사업팀으로 격상했다.

또한 세계 최초로 5G 상용화를 달성한 기술력을 바탕으로 차세대 통신 기술 선행연구를 주도하고 있다. 삼성전자는 통신망 고도화·지능화를 위한 SW 역량 강화에 집중 투자하는 한편, 차세대 네트워크사업 리더로 성장하기 위한 신사업 영역 및 제품 포트폴리오 확장을 추진한다.

삼성전자는 2019년 삼성리서치에 차세대통신연구센터를 설립하고 5G 경쟁력 강화와 6G 선행 기술 연구를 진행하고 있다. 지난해 7월 삼성리서치는 6G 백서에서 차세대 6G 비전을 제시하고, 이를 구현하기 위해 필요한 후보 기술 및 표준화 일정 등을 공개했다. 삼성전자 6G 백서에 기반을 두고 앞으로 ITU와 3GPP 기술표준을 적극적으로 개발할 계획이다.

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