파운드리 재진출 인텔 “퀄컴·아마존 잡았다”…삼성·TSMC 위협

중앙일보

입력 2021.07.27 10:44

업데이트 2021.07.27 16:40

팻 겔싱어 인텔 CEO [사진 로이터, 인텔=연합뉴스]

팻 겔싱어 인텔 CEO [사진 로이터, 인텔=연합뉴스]

파운드리(반도체 위탁생산) 재진출을 선언한 미국 인텔이 퀄컴과 아마존을 고객으로 확보했다고 밝혔다. 앞으로 4년 안에 삼성전자나 대만 TSMC보다 우수한 기술을 선보이겠다며 상세한 로드맵도 제시했다.

26일 기술설명회 열고 공정로드맵 공개
“2024년 2나노급 ‘인텔20A’ 생산 계획”

팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 26일(현지시간) 온라인을 통해 진행한 기술 설명회에서 “첨단 패키징(칩 조립 공정)을 바탕으로 2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 길을 모색하겠다”며 “혁신 로드맵을 가속화하고 있다”고 말했다.

이날 인텔은 2011년 핀펫 이후 10년 만에 새로운 트랜지스터 아키텍처인 ‘리본펫’과 업계 최초의 후면 전력 공급 방식인 ‘파워비아’ 기술을 공개했다. 또 네덜란드 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 장비를 가장 먼저 도입할 계획이라고 밝혔다.

[사진 로이터=연합뉴스]

[사진 로이터=연합뉴스]

인텔은 이와 함께 기존의 나노미터(㎚·10억 분의 1m) 기반 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입하기로 했다. 파운드리 진출을 앞두고 기술 수준을 차별화해, 고객사 및 시장에 알리겠다는 뜻으로 풀이된다.

“기존 나노 기반 명칭 혼란” 독자적 명명
새로운 미세공정 명칭은 인텔7·인텔4·인텔3·인텔20A 등으로, 향후 4년에 걸쳐 매해 혁신 기술을 선보인다는 전략이다. 인텔7은 7나노 공정 수준인 인텔 10나노 슈퍼핀보다 와트당 성능을 10~15% 높였다. 인텔4는 인텔7보다 20%, 인텔3는 인텔4보다 18% 성능이 향상된다. 인텔20A(2나노급)는 옹스트롱(A·100억 분의 1m) 단위로 이름 붙였으며 2024년 생산이 목표다.

인텔 측은 앞으로 4년 뒤 현 7나노 수준에서 2나노 수준으로 기술 개발이 가능하냐는 질문에 “투자와 기술 도입 등을 면밀하게 검토해 세운 계획이다. 2025년 이후 나올 인텔18A(1.8나노급) 개발도 이미 들어갔다”고 답했다.

인텔이 새롭게 공개한 후면 전력 공급 장치 '파워비아'. [사진 인텔]

인텔이 새롭게 공개한 후면 전력 공급 장치 '파워비아'. [사진 인텔]

겔싱어 CEO는 “오늘 공개한 혁신 로드맵은 파운드리 고객에게 매우 중요한 역할을 할 것”이라며 “인텔 파운드리 서비스(IFS)의 활약이 본격적으로 시작될 것”이라고 자신했다.

이날 인텔이 밝힌 파운드리 서비스의 첫 고객은 아마존과 퀄컴이다. 인텔은 20A 공정 기술을 활용해 퀄컴과 협업할 계획이며 2025년 이후의 차세대 EUV 생산 장비 구축을 위해 네덜란드의 ASML과 협력할 것이라고 밝혔다.

앞서 인텔은 지난 22일 2분기 실적 발표에서 매출 196억 달러(약 22조6000억원), 순이익 51억 달러(약 5조9000억원)를 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간과 비슷한 수준이지만 증권가 전망치(매출 178억 달러, 순이익 42억 달러)를 웃돌았다. 인텔은 올해 연 매출 전망치를 725억 달러에서 735억 달러로 올렸다.

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