일본이 차세대 반도체시장을 석권하기 위해 급피치를 올리고 있다.
지난해 일본의 주요 반도체업체 10곳이 모여 설립한 공동개발회사(ASPLA)는 4일 휴대전화용 고성능 반도체 설계부문에서 세계 최고인 영국의 암사(社)와 기술제휴를 맺고 차세대 반도체를 공동개발키로 합의했다.
인텔 등 미국 업체들이 세계 주도권을 쥐고 있는 현 상황을 타개하기 위해 차세대 반도체에서 만큼은 일본이 앞장 서 나가겠다는 의지의 표현이다.
도시바(東芝).NEC 등 초미세 가공기술이 뛰어난 업체들의 공동출자로 이뤄진 ASPLA는 "암사와의 기술제휴를 통해 초소형 고성능 차세대 반도체를 공동 개발한 후 그 기술을 다른 국내외 업체에 제공할 것"이라며 "일단 암사가 설계한 휴대전화 제어용 중앙연산처리장치(CPU)를 ASPLA가 개발한 제조기술을 이용해 시험생산한 후 11월 초까지 제품화 할 계획"이라고 밝혔다.
ASPLA는 이미 회로선폭 90나노m(나노는 10억분의 1)의 초미세반도체를 3백㎜ 대형 웨이퍼를 이용해 대량 생산하는 제조기술을 독자적으로 개발한 상태다.
이 기술을 이용하면 반도체 칩의 면적을 지금까지 쓰던 것 보다 최소한 절반으로 더 줄일 수 있고 소형이면서 사용시간이 긴 휴대전화를 개발할 수 있다.
영국 암사는 가전제품의 두뇌에 해당하는 CPU를 설계해 반도체업체에 제조권과 판매권을 판매하는 회사로, 휴대전화용 반도체의 경우 세계 시장의 80%를 장악하고 있다.
도쿄=김현기 특파원
