삼성전자, 20나노 모바일 D램 첫 양산

삼성전자는 세계 최초로 20나노 공정을 적용한 모바일D램 양산을 시작했다고 17일 밝혔다. 지난해 9월 일반 PC용으로 쓰이는 20나노급 D램 양산에 들어간 데 이어 모바일 D램도 20나노 공정으로 양산하는 데 성공한 것이다. 모바일 D램은 스마트폰과 태블릿PC의 저장장치로 쓰이는 반도체다.

　20나노급 모바일 D램은 기존 30나노급 제품보다 50%가량 생산성을 높일 수 있다.

　이번에 양산에 들어간 20나노 4Gb(기가비트) 모바일 D램을 4단으로 쌓은 16Gb(2GB) 제품은 30나노 제품을 같은 방식으로 쌓은 제품보다 두께는 20% 줄었다.

경쟁업체인 일본 엘피다의 30나노급 모바일 D램보다 데이터 처리 속도가 33% 빨라진 것이다. 엘피다 제품은 두께가 1mm를 넘지만 삼성전자 제품은 0.8mm 정도다. 모바일 D램의 두께가 얇으면 스마트폰 안에서 공간을 덜 차지해 보다 얇은 디자인을 만들어낼 수 있게 된다.

　홍완훈 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “작년에 업계 최초로 30나노급 D램 양산에 이어 올해 20나노급 양산으로 프리미엄 메모리 시장을 더욱 차별화할 수 있게 됐다”고 말했다.

　시장조사업체 아이서플라이에 따르면 작년부터 시장이 확대된 4Gb D램의 전체 생산 비중은 올해 13%, 2013년 49%, 2014년에는 63%까지 확대돼 주력 제품으로 성장할 것으로 전망된다.

20나노 D램

1나노m는 10억 분의 1m다. 20나노급이면 일반적인 사람 머리카락의 4000분의 1 굵기로 반도체 회로를 그려 넣는 초미세 가공 기술이다. 업계에서는 10나노m까지 공정기술을 줄일 수 있을 것으로 보고 있다. 20나노 공정기술은 현재 세계에서 가장 미세한 양산 기술이다.