<뉴스다이제스트>삼성전자,線없는 반도체 개발

삼성전자가 1기가(G)급 반도체 메모리시장을 선점키 위해 선(線)없이 칩 몸체를 기판에 직접 붙이는 플립칩(flip chip)패키지 기술을 개발했다고 12일 발표했다.
현재 미국 IBM과 모토로라만 상용화에 성공한 플립칩은 몸체와 기판을 연결하는 리드프레임이 필요없어 칩의 소형화.경량화를가능케 함으로써 통신.컴퓨터.자동차.군수장비 등 고기능 제품에적용되고 있다.
삼성전자측은 이들 고기능 제품에 적용되는 플립칩의 세계시장 규모가 올해 반도체 전체의 3%인 50억달러에 달하며 2000년에 이르면 30%인 1백10억달러 규모로 커질 전망이라고 밝혔다.