곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 27일 경기도 이천 본사에서 열린 제76기 정기주주총회에서 발언하고 있다. 사진 SK하이닉스
“엔비디아 매출은 대부분이 GPU 관련인데 우리는 (지난해) D램 판매 중 HBM 비중이 한 자릿수였다.
올해는 두 자릿수로 올라와 수익성에 도움이 된다.”
SK하이닉스가 올해 ‘엔비디아 발(發) AI 반도체 랠리’에 본격 탑승할 것이라고 선언했다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기도 이천시 SK하이닉스 본사에서 열린 정기 주주총회에서 ‘엔비디아는 지난해 사상 최고 실적을 세웠는데, 왜 SK하이닉스는 9조원 당기 손실을 봤느냐’는 질문에 이같이 답했다.
이날 주주총회는 처음부터 끝까지 ‘HBM(고대역폭 메모리)’이었다. 곽 사장은 이날 “적극적인 AI향 메모리 수요 대응을 통해 지난 4분기 메모리 업계 최초로 흑자 전환에 성공했다”며 “지난해 HBM3 매출액은 전년 대비 5배 이상 성장하며 압도적인 시장점유율을 기록했다”라고 말했다. HBM은 AI 반도체에 탑재되는 메모리로, SK하이닉스는 지난해 세계 HBM 시장 53%를 점유했다(트렌드포스).
27일 곽노정 SK하이닉스 대표가 정기 주주총회에서 사업 설명을 하고 있다. 사진 SK하이닉스
SK하이닉스는 그간 AI 반도체 분야를 장악한 엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해 왔으나, 미국 기업 마이크론이 지난달 차세대 HBM인 HBM3E 양산을 발표하며 엔비디아의 칩에 자사 제품이 탑재된다고 밝혔다. 삼성전자도 HBM3E 샘플을 고객사에 제공하며, 상반기 내 양산에 돌입할 계획이다.
곽 사장은 이날 엔비디아를 직접 언급하지는 않았으나, “앞으로도 AI 선도 기업과의 긴밀한 파트너십을 기반으로 HBM 1등 경쟁력을 지속적으로 유지할 것”, “고객과 소통하며 내년도 공급을 준비하고 있는데, 내년도 HBM도 수요가 굉장히 타이트하다”라며 밀착 협력을 과시했다. 또한 곽 사장은 “작년에 극심한 부진을 겪었던 D램의 가격도 4분기를 기점으로 턴어라운드(반등)하기 시작했기에, 전반적으로 수익성 개선이 기대된다”라고 했다.
한편, 엔비디아 GPU 공급 부족이 기술 업계의 최대 관심사가 되면서, SK하이닉스의 HBM 생산 및 패키징 능력에도 관심이 쏠린다. 이날 월스트리트저널(WSJ)은 SK하이닉스가 HBM 후공정 작업을 위해 미국 인디애나에 40억 달러(약 5조3000억원)를 투입해 첨단 반도체 패키징 공장을 건설, 2028년부터 가동할 예정이라고 보도했다. TSMC·인텔 팹이 들어서는 애리조나 주도 고려했으나, 엔지니어 인력 확보를 위해 반도체 학위 프로그램을 운영하는 퍼듀대학이 위치한 인디애나를 택했다는 것. 곽 대표는 주주총회 후 취재진들과 만나 “(미국 내 패키징 공장의) 지역과 시기는 아직 확정되지 않았다”라고 말했다.
이날 안현 솔루션 개발 담당 부사장이 사내이사로, 손현철 연세대 신소재공학과 교수와 양동훈 동국대 회계학 교수가 사외이사로, 장용호 주SK 사장이 비상무이사로 신규 선임됐다. 이사 보수한도는 전년과 동일하게 책정됐다.
