젠슨 황 “HBM 없인 AI칩도 없어…하이닉스·삼성 파트너십 소중”

중앙일보

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엔비디아 ‘GTC 2024’에 공개된 삼성전자 HBM3E 12단. [연합뉴스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시각) 엔비디아의 연례 개발자대회 ‘GTC 2024’에서 취재진을 만나 “한국은 세계에서 가장 많은 양의 메모리 반도체를 생산하는 나라”라며 “양사의 기술은 믿기 힘들 정도”라고 말했다. AI 칩 선두 기업인 엔비디아의 제품에는 첨단 메모리인 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는데 삼성전자와 SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장의 90%를 차지하고 있다.

SK하이닉스 PCB01. [연합뉴스]

그는 “삼성의 HBM을 사용하고 있나”라는 질문에 “아직 쓰고 있지는 않지만 검증(qualifying) 단계에 있으며 기대가 크다”고 답했다. 엔비디아가 공식적으로 삼성의 최신형 HBM에 대해 구체적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성은 오는 3분기부터 5세대 HBM3E를 본격적으로 양산해 엔비디아에 공급하겠다는 전략이다. 황 CEO는 “데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 HBM 없이는 AI 칩도 없었을 것”이라며 “SK하이닉스·삼성전자와의 파트너십을 소중하게 여긴다”라고도 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 ‘메모리 동반자’ 자리를 놓고 GTC 2024에 나란히 전시 부스를 마련하며 홍보전을 시작했다. 양사는 HBM3E를 포함한 첨단 메모리 반도체 제품을 대거 선보였다. 특히 D램을 수직으로 쌓는 HBM 중 현재까지 가장 높이 쌓은 HBM3E 12단 제품의 실물을 양사 모두 이번 전시에서 처음 공개하는 등 HBM 기술 주도권을 놓고 경쟁하는 모습이다.

이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr