젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 가진 전세계 미디어와 간담회에서 기자들 질문에 답하고 있다. 연합뉴스
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시각) 엔비디아의 연례 개발자대회 ‘GTC 2024’에서 취재진을 만나 “한국은 세계에서 가장 많은 양의 메모리 반도체를 생산하는 나라”라며 “양사의 기술은 믿기 힘들 정도”라고 말했다. AI 칩 선두 기업인 엔비디아의 제품에는 첨단 메모리인 고대역폭메모리(HBM)가 탑재되는데 삼성전자와 SK하이닉스는 전 세계 HBM 시장의 90%를 차지하고 있다.
그는 “삼성의 HBM을 사용하고 있나”라는 질문에 “아직 쓰고 있지는 않지만 검증(qualifying) 단계에 있으며 기대가 크다”고 답했다. 엔비디아가 공식적으로 삼성의 최신형 HBM에 대해 구체적으로 언급한 것은 이번이 처음이다. 삼성은 오는 3분기부터 5세대 HBM3E를 본격적으로 양산해 엔비디아에 공급하겠다는 전략이다. 황 CEO는 “데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 HBM 없이는 AI 칩도 없었을 것”이라며 “SK하이닉스·삼성전자와의 파트너십을 소중하게 여긴다”고도 밝혔다.
‘AI 메모리 회사’ 선두는 누구
18일(현지시간) 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024가 열린 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션 센터에 마련된 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단의 실물을 공개했다. 연합뉴스
삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아의 ‘메모리 동반자’ 자리를 놓고 GTC 2024에 나란히 전시부스를 마련하며 홍보전을 시작했다. 양사는 HBM3E를 포함한 첨단 메모리 반도체 제품을 대거 선보였다. 특히 D램을 수직으로 쌓는 HBM 중 현재까지 가장 높이 쌓은 HBM3E 12단 제품의 실물을 양사 모두 이번 전시에서 처음 공개하는 등 HBM 기술 주도권을 놓고 경쟁하는 모습이다.
경쟁이 심해지면서 최근 HBM 제조의 핵심 공정으로 꼽히는 본딩(접합) 방식을 놓고 양사가 신경전을 벌이기도 했다. HBM은 D램을 쌓아 만드는 만큼 수직으로 쌓은 D램을 이어붙이는 본딩 공정은 생산성과 수율에 큰 영향을 미친다. 현재 SK하이닉스는 본딩에 자체 개발한 공정을, 삼성은 기존 공정을 응용한 방식을 택했다. 로이터는 최근 “삼성전자가 기존 방식을 포기하고 SK하이닉스가 사용 중인 방식의 장비를 주문했다”고 전했지만 삼성은 “해당 기술을 도입할 생각이 없다”고 반박했다.
SSD서도 맞불
SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 주최 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2024'에서 인공지능(AI) PC용 고성능 솔리드스테이트드라이브(SSD) 신제품인 'PCB01' 기반 소비자용 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. 사진 SK하이닉스
D램 기반인 HBM 외에도 낸드플래시 핵심 응용처로 꼽히는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 분야에서도 삼성전자와 SK하이닉스의 주도권 싸움이 이어졌다. 삼성전자는 대규모 데이터 연산 수요가 급증하는 AI 시장에 대비해 서버용 SSD 구독 서비스를 출시한다고 밝혔다. 고객사가 정기적으로 이용료를 내면 삼성이 설치한 초고용량 SSD에 데이터를 자유롭게 저장·관리할 수 있는 서비스다.
SK하이닉스도 이날 GTC 2024에서 업계 최고 성능의 소비자용 SSD 제품인 ‘PCB01’를 공개했다. 연속 읽기 속도가 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB인 이 제품은 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 내려받는다.
