전 세계 AI 칩 시장점유율 90% 이상을 장악한 엔비디아도, ‘엔비디아 타도’를 외치며 대항마로 나선 AMD도 모두 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC에 일을 맡긴다. 심지어 같은 사업에 진출하며 경쟁자가 된 인텔조차 자사 중앙처리장치(CPU) 생산만큼은 여전히 이곳에 맡기려 한다.
TSMC의 생산 점유율은 보수적으로 집계해도 90% 이상일 것으로 추정된다. 문준호 삼성증권 연구원은 “누가 AI 반도체 시장의 승자가 되든 TSMC의 AI 반도체 생산 점유율은 100%에 육박할 것”이라고 분석했다.
지난해 반도체 시장 불황에도 TSMC는 크게 흔들리지 않았다. 비결은 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)를 비롯한 최첨단 공정이었다. 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 올해 1월 실적 발표 당시 “4분기 매출의 15%를 3나노 공정 기술이 차지했다”고 설명했다.
공정이 발전해 반도체 회로 선폭이 좁아질수록 칩 소비 전력은 줄고 처리 속도는 빨라진다. 생산가격도 치솟는다. 업계에 따르면 지난해 TSMC 3나노 공정 단가는 웨이퍼(반도체 원판)당 2만 달러(약 2700만원)로 7나노 공정(1만 달러)보다 2배가량 비쌌다.
지난해 이 같은 비싼 칩을 감당할 수 있는 회사는 애플뿐이었다. 올해는 AI 시대가 활짝 열리면서 모바일·서버를 가리지 않고 ‘큰손’ 고객사들이 잇따라 AI라는 거대한 파도를 놓치지 않기 위해 기꺼이 지갑을 열고 TSMC 3나노 앞에 줄을 섰다. 업계에서는 올해 TSMC가 3나노 공정 확대를 앞세워 사상 최고 매출과 점유율을 기록해 다시 한번 ‘최고의 순간’을 맞을 가능성이 매우 높다고 본다.
대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC와 삼성의 파운드리 시장점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트에서 4분기 49.9%포인트로 더 벌어졌다. 삼성은 3나노 공정에서 TSMC보다 먼저 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용해 승부수를 던졌지만, 아직까지 큰 효과를 보지 못하고 있다.
