반도체 소재 25%를 재활용으로…SK하이닉스 2025년까지 추진

SK하이닉스는 회사가 생산하는 제품에서 재활용 소재가 사용되는 비율을 중량 기준으로 2025년까지 25%, 2030년까지는 30% 이상으로 높인다는 목표를 세웠다. 사진 SK하이닉스

SK하이닉스가 재활용·재생가능 소재를 제품 생산에 적극 활용하는 중장기 계획을 글로벌 반도체 업계 최초로 수립했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 6일 “탄소중립 달성을 위한 순환경제 시스템이 전 세계 기업에 중요한 과제가 됐다”며 “재활용 소재의 사용 비중을 단계적으로 확대하겠다”라고 말했다.

반도체 제조 공정에서 발생하는 폐기물이나 폐기된 제품에서 소재를 추출·회수한 후 재가공해 쓰는 비율을 높이겠다는 의미다. 2025년까지 회사가 생산하는 전체 제품 중량의 25%를, 2030년에는 30% 이상을 재활용 소재로 채우는 게 목표다.

이를 위해 반도체 필수 소재인 구리·주석·금 등 일부 금속부터 재활용 소재로 전환한다. 금속 소재는 메모리 반도체 완제품 중량에서 차지하는 비중이 크고 다른 소재로 대체하기 어려워 자원순환 측면에서 효과가 가장 크다. 완제품 보호에 쓰이는 플라스틱 포장재도 재활용 플라스틱으로 교체한다.

국내 반도체 기업들은 폐기물을 매립하는 대신 재활용하는 작업을 꾸준히 해왔다. 2018년 자원순환 기본법이 시행된 이후, 웨이퍼 불량품과 폐모듈 등도 유해물질 없이 관리하면 ‘순환 자원’으로 거래하거나 재활용이 가능해졌기 때문이다. SK하이닉스는 2018년부터 노후화된 사무용 장비, 서버 저장장치 등 다양한 전자기기에서 추출한 소재들을 재사용하고 있다. 2022년부터는 회사가 만든 제품 중에서 개발과정에 테스트 사용해 판매가 불가능해진 SSD에서 낸드 칩을 분리해서 활용하고 있다.

회사는 웨이퍼를 연마하는 과정에서 사용되는 소모재인 CMP(웨이퍼 표면을 화학·기계적으로 평탄화하는 공정)패드를 재활용하는 기술도 개발했다. 소모재를 폐기하는 과정에서 탄소와 유해가스가 배출되고 처리 비용도 발생한다. SK하이닉스 관계자는 “CMP 공정 활용이 점점 늘어나면서 패드 사용량도 많아져 회사에서 월 1만개 이상이 패드가 소비됐다”라며 “폐기량을 줄이기 위해서 여러 번 써도 성능이 줄어들지 않는 패드를 개발했다”라고 말했다.

삼성전자도 원료부터 생산·폐기·재활용까지 전자제품의 모든 주기에 걸쳐 자원순환성을 높이는 프로젝트를 추진하고 있다. 반도체 부문에서는 생산 공정에서 나오는 부산물의 자원순환을 위한 노력을 진행 중이다. 기존에는 보안 정보 제거를 위해 소각할 수밖에 없었던 폐웨이퍼를 알루미늄괴 생산에 첨가하는 부원료로 재활용한다.

현재 전 세계에 94개의 반도체 공장이 건설 중인 만큼 환경 규제에 대한 이슈도 강화되는 추세다. 반도체 제조 과정에서 탄소량이 많이 배출되고, 공정에 사용되는 과불화화합물(PFAS) 등 유해 화학물질도 많기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 “다른 산업 분야와 마찬가지로 반도체 기업 역시 고객과 다양한 파트너사로부터 ESG 경영을 요구받고 있기에 이에 맞춰 변화하지 않으면 안 되는 상황”이라며 “연구개발 단계부터 환경을 고려한 공정을 개발될 수 있도록 소재·부품·장비 업체들과 긴밀하게 협력할 필요성이 커지고 있다”라고 말했다.

박해리 기자 park.haelee@joongang.co.kr