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대림대, ‘차세대 반도체 협의체 프로그램’ 진행

중앙일보

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대림대 클린룸에서 Wafer를 활용한 Package-Marking 공정 실습중인 우수학생캠프 참여 학생들 (사진제공=대림대)

대림대 클린룸에서 Wafer를 활용한 Package-Marking 공정 실습중인 우수학생캠프 참여 학생들 (사진제공=대림대)

대림대학교(총장 황운광) 신산업특화선도전문대학사업단은 지난 1월 9일부터 12일까지 4일간 반도체학과 학생들을 대상으로 ‘차세대반도체 협의체 프로그램’을 진행했다.

이번 ‘차세대반도체 협의체 프로그램’은 지난 11월 공동개최된 성과포럼 후속으로 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업에 참여중인 반도체분야 관련 대학(대림대, 오산대, 조선이공대, 경남정보대)과의 MOU체결 및 협의체 구성에 따라 대학별 특화된 교육 기회를 제공하기 위해 추진됐다.

대림대는 반도체학과 학생 20여명이 4일간 협의체 대학을 투어하며 각 대학별 특화된 교육을 받았다. 본 프로그램에 참여한 길정현(반도체학과 1학년)군은 “평소 체험하지 못할 다른 대학교들의 강의를 듣고 학교별로 특화된 교육을 통해 반도체 공학 지식의 폭을 넓힐 수 있는 기회가 되었다”고 소회를 밝혔다.

프로그램 첫날 진행된 오산대학교는 ‘차세대 반도체 사진 공정 이해와 반도체 패터닝 공정 실습’을 주제로 Wafer 운송 로봇 활용, 실제 반도체 생산라인에서 사용하는 설비로 실습특강을 진행했다. 강의를 진행한 안호명 교수는 “기본적인 반도체 8대 공정을 이해하고 PR을 활용하여 RTP 공정, 노광 및 현상을 실습하여 PR에 대한 이해도를 높이고 장비를 능숙하게 다룰 수 있는 계기가 되었으면 좋겠다“고 말했다.

둘째날 대림대학교에서는 ‘차세대반도체 유지보수장비 VR 및 패키징 공정실습’에 대한 주제로 반도체 후공정 산업 현황과 최근 후공정 산업계에 활발히 기술 개발 경쟁이 되고 있는 Advanced Package 기술과 동향에 대해 학습했다. 실제로 반도체 Fab과 동일하게 구현한 대림대학교 클린룸에 들어가 laser marking 공정을 실습했다. 이번 강의를 진행한 반도체학과 김용식 교수는 “학생들이 실습을 통해 반도체 Fab에 익숙해지고, 전문화된 반도체 장비 교육을 통해 유능한 반도체 엔지니어로 성장하길 바란다”고 전했다.

조선이공대학교에서는 ‘반도체 패키징 공정의 이해와 PC제어 기술을 이용한 모션제어’ 부문으로 특강을 진행했다. 강의를 진행한 ㈜에이원테크놀로지 김홍준 전임연구원은 “TwinCat 소프트웨어를 활용한 PC기반 장비 제어프로그래밍 방법을 배우고 실습을 하였는데 향후 반도체 장비 제어 및 자동화 기술 개발 실무에 많은 도움이 될 것으로 본다”고 설명했다.

마지막으로 경남정보대학교에서는 ‘반도체 공정 최적화 이해 및 생산시뮬레이션 실습’을 주제로 특강이 진행됐다. 강의를 진행한 반도체과 여민우 교수는 “제조공정을 가상현실에 구현하는 Cyber Factory 프로그램을 이용하여 직접 제조상의 문제를 정의, 레이아웃 만들기, 3차원 시뮬레이션 실습을 통해 반도체 공정 및 제조 생산성 최적화를 이해하는데 도움이 되었으면 좋겠다”고 말했다.

한편, 신산업분야 특화 선도전문대학 지원사업은 21년도 6월에 12개 대학이 선정되어 3년간 학교당 30억원의 재정지원을 받아 진행됐으며, 24년 2월을 기점으로 1기 사업이 마무리된다.

차세대반도체 분야로 사업에 참여 중임 4개 대학(경남정보대, 대림대, 오산대, 조선이공대)는 사업을 통해 차세대반도체 협의체를 구성하고 이번과 같은 학생 교류 등을 사업 종료 이후에도 지속적으로 진행할 계획이다.

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