기시다 후미오 일본 총리가 지난 18일 도쿄에서 열린 일본-아세안 협력 50주년 기념 오찬에서 조코 위도도 인도네시아 대통령과 건배하고 있다. EPA=연합뉴스
삼성전자가 일본 요코하마시에 첨단 반도체 연구개발 거점을 신설하기로 한 가운데, 기시다 후미오 일본 총리가 21일 총리관저에서 삼성전자에 대한 지원안을 직접 표명할 방침이다.
20일 NHK 보도에 따르면 연구개발 거점은 요코하마시 해안 미나토미라이 지구에 자리잡을 예정이다. 이곳에서는 약 100명의 기술자를 채용해 공동 연구를 진행하고 ‘반도체 패키지’ 기술을 다룰 것으로 보인다.
일본은 1980년대 메모리 반도체 최강자였지만 이후 경쟁력이 떨어지며 이후 낸드플래시를 제외하고는 제조 경쟁력을 잃은 상태다. 다만 일본이 강점을 가진 반도체 후공정(패키징 및 테스트) 분야의 중요성이 점점 커지고 있어 최근 글로벌 업체와 협력을 늘리고 있다.
당초 삼성전자의 투자 규모는 약 300억엔(2730억원)으로 알려졌으나 400억엔(3635억원)을 투자하는 것으로 가닥이 잡혔다. 100억엔(908억원)으로 알려졌던 일본 정부의 보조금도 투자액의 절반 수준인 200억엔(1817억원)으로 조율 중이다.
기시다 총리는 21일 총리 관저에서 열리는 투자확대 관련 회의에서 직접 삼성전자에 대한 지원 방침을 표명할 전망이다.
앞서 윤석열 대통령과 기시다 총리는 지난 5월 서울에서 열린 한일 정상회담에서 한국 반도체 제조업체와 일본 소부장(소재·부품·장비) 기업 간의 공조를 강화해 반도체 공급망을 구축하기로 합의한 바 있다. 삼성전자의 이번 투자는 한·일 정상회담 이후 양국 간 첫 반도체 공급망 공조 사례가 될 전망이다.
