삼성전기·LG이노텍 ‘반도체 기판’ 기술력 겨룬다

삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 전자기판·소재·설비업체가 참가하는 국내 최대 규모의 기판 전시회에서 나란히 차세대 반도체 기판 기술력을 선보인다.

삼성전기는 6~8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘국제 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 산업전(KPCA 쇼 2023)’에 참가해 고성능 반도체 패키지 기판(FCBGA)를 집중적으로 전시한다고 5일 밝혔다.

반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 전자 부품이다. 최근 서버·인공지능(AI)·클라우드·메타버스·전장 분야가 급성장하면서 반도체 기판 시장 역시 부상하고 있다.

삼성전기가 이번에 선보이는 서버용 FCBGA는 제품 크기가 일반 FCBGA의 4배, 내부 층 수는 두 배(20층)로 신호를 고속으로 처리한다. 삼성전기는 국내 유일의 서버용 FCBGA 양산 업체다.

이 밖에도 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 플립칩 칩 스케일 패키지(FCCSP)와 반도체 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 부품을 내장한 시스템 인 패키지(SiP), 차세대 패키지 기판 플랫폼인 시스템 온 서브스트레이트(SoS)를 소개한다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “반도체 기판은 반도체 성능 차별화의 핵심 요소 중 하나”며 “FCBGA 기술력을 바탕으로 품질 경쟁력을 높여 나가겠다”고 말했다.

LG이노텍은 신성장 동력으로 낙점한 FCBGA 외에도 최신 모바일용 무선통신 프런트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리에 사용되는 반도체 기판 등을 선보인다. 세계 시장 점유율 1위를 차지한 무선주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP), 칩 스케일 패키지(CSP) 등이다.

LG이노텍 관계자는 FCBGA와 관련해 “미세 패터닝, 초소형 비아(회로 연결 구멍) 가공 등 독자 기술을 구현해 집적도가 높다”며 “면적 확대 과정에서 열과 압력으로 기판이 휘는 현상도 최소화했다”고 설명했다.

이 회사는 또 세계 시장 점유율 1위인 칩 온 필름(COF)을 비롯해 2메탈COF, 칩 온 보드(COB) 등을 소개한다. FCBGA, RF-SiP, 2메탈COF는 3차원 모형을 실물과 함께 전시해 기술을 한눈에 확인할 수 있게 했다.

정철동 LG이노텍 사장은 “반도체용 기판의 중요도가 날로 높아지고 있다”며 “이번 전시에서 50년 이상 쌓아온 독보적 기술력을 선보이고, 앞으로도 차별화한 고객 경험을 제공하는 고부가가치 기판 소재 신제품을 출시할 계획”이라고 말했다.

최은경 기자 choi.eunkyung@joongang.co.kr