삼성·TSMC 수주전 치열, 내년 파운드리 승자는

중앙일보

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반도체 파운드리(위탁생산) 업계 라이벌인 삼성전자와 대만 TSMC의 수주전이 갈수록 치열해지고 있다.

그래픽=김영옥 기자 yesok@joongang.co.kr

27일 해외 정보기술(IT) 매체인 WCCF테크 등은 최근 IT 정보 유출자 ‘코너’의 트위터 글을 인용해 “퀄컴이 삼성을 활용해 차세대 스냅드래곤 칩을 양산하면서 TSMC에도 생산을 맡기는 멀티 파운드리 방안을 고심해왔다”며 “TSMC가 3나노미터(㎚·1나노=10억 분의 1m) 공정을 계속 지연하고 있다는 주장이 있는데, 이는 삼성전자가 내년 스냅드래곤8 3세대를 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정으로 양산할 가능성이 커졌다는 의미”라고 보도했다.

업계에 따르면 퀄컴은 이전 모델인 스냅드래곤8 1세대의 생산은 삼성전자, 스냅드래곤8 플러스 1세대와 2세대 생산은 TSMC에 맡겼다.

반면 대만의 한 매체는 삼성전자 파운드리를 주로 이용한 테슬라가 4·5나노 공정 제품을 TSMC에 맡길 것이라고 보도했다. TSMC가 테슬라의 차세대 완전자율주행(FSD) 칩을 수주했다는 내용이다.

두 업체의 경쟁에 대한 관심이 높은 가운데 삼성전자는 지난 15일 싱가포르에서 ‘투자자 포럼’을 열고 파운드리 사업 전략을 공개했다. 심상필 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 “4·5나노 공정에서는 TSMC에 뒤처졌지만 3나노만큼은 중요한 삼성이 ‘게임 체인저’가 될 것”이라고 자신감을 보였다. 삼성전자는 지난 6월 세계 최초로 GAA 기반 3나노 공정 양산을 시작했지만 TSMC는 3나노 양산을 7월에서 연말로 연기했다고 알려졌다. 심 부사장은 “많은 고객사가 심각한 지정학적 리스크에 다른 업체로 이동을 준비 중”이라며 “2027년까지 고객사 수를 지금의 5배 이상으로 늘리겠다”고 덧붙였다.

송명섭 하이투자증권 연구원은 “삼성전자는 3나노 경쟁에서 GAA가 가진 속도와 전력 소모량 우위를 바탕으로 고객 확보 전략을 펼 것”이라며 “충분한 물량을 적기에 공급할 수 있을지와 낮은 이익률을 어떻게 극복할지가 관건”이라고 분석했다.

최은경 기자 choi.eunkyung@joongang.co.kr