코스닥 등록업체인 심텍이 일본업체와 차세대 PCB(인쇄회로기판) 기술을 공동개발하는 방안을 추진중이다.
심텍 관계자는 21일 “일본의 모업체와 내달 7일 차세대 PCB기술인 ‘빌드 업(Build Up)BGA’기술을 공동개발한다는 내용의 전략적 제휴관계를 맺을 예정”이라고 밝혔다.
빌드 업 BGA 기술은 세계적으로 아직 연구수준에 머무르고 있을뿐 실용화되지는 않은 상태로 실용화될 경우,통신기 서버와 교환기 부품에 유용하게 쓰일 수 있다.
심텍 관계자는 “심텍의 BGA기술과 일본업체의 빌드 업 기술을 합쳐 차세대 PCB기술을 공동개발하게 될 것”이라고 밝혔다.