심텍, 일본업체와 차세대 PCB기술 개발

코스닥 등록업체인 심텍이 일본업체와 차세대 PCB(인쇄회로기판) 기술을 공동개발하는 방안을 추진중이다.

심텍 관계자는 21일 “일본의 모업체와 내달 7일 차세대 PCB기술인 ‘빌드 업(Build Up)BGA’기술을 공동개발한다는 내용의 전략적 제휴관계를 맺을 예정”이라고 밝혔다.

빌드 업 BGA 기술은 세계적으로 아직 연구수준에 머무르고 있을뿐 실용화되지는 않은 상태로 실용화될 경우,통신기 서버와 교환기 부품에 유용하게 쓰일 수 있다.

심텍 관계자는 “심텍의 BGA기술과 일본업체의 빌드 업 기술을 합쳐 차세대 PCB기술을 공동개발하게 될 것”이라고 밝혔다. (서울=연합뉴스) 추승호 기자