세계 반도체 시장에 복합화 바람이 거세게 불고 있다. 한국.미국.일본.유럽.대만 등 반도체 및 관련 업체들이 두 개의 칩을 하나로, 나아가서는 모든 칩을 하나로 통합한다는 목표아래 복합화 제품을 속속 선보이고 있다.
현대전자 허영 전무는 "통신기기나 휴대폰.노트북 등이 갈수록 가볍고 작아지면서 칩의 복합화를 통해 무게와 부피.바테리 소모량을 줄이는 것이 큰 흐름" 이라고 설명했다.
세계적인 반도체 조사기관인 데이터퀘스트는 지난해 40억달러였던 복합화 칩 시장이 2001년에 1백50억달러로 급신장할 것이라고 전망했다.
국내에선 삼성전자가 가장 발빠르게 움직이고 있고 현대전자.LG전자도 전력을 집중하고 있다.
LG전자는 비디오 복원.역다중화.디스플레이 프로세서 등 3개였던 영상처리 부문을 한개의 칩으로 만든 디지털 TV 영상처리용 원칩을 개발했다고 21일 발표했다.
삼성전자는 MP3의 두뇌 기능인 DSP(음악신호를 처리하는 칩)와 MCU(마이컴)을 하나로 만들어 별도로 칩을 사용할 때보다 전력소모량를 27%정도 줄였다.
삼성은 올해 ▶CPU(중앙처리장치)와 DSP.소프트웨어를 통합한 CDMA(코드분할 다중접속방식)칩▶디지털과 아날로그 부분을 원칩화한 초고속 인터넷 디지털 모뎀(UADSL)▶시스템 반도체(비메모리 반도체)와 메모리 반도체를 통합한 제품을 내놓았다.
현대전자는 CPU와 주변장치를 복합화한 칩을 개발해 10월부터 공급하고 있으며, 디지털 카메라에 들어가는 칩들을 하나로 묶은 제품을 개발중이다.
해외에선 미국의 LSI로직이 올해 CDMA 핵심칩들을 통합한 CBP를, 내셔널 세미컨덕터(NS)는 마이크로 프로세서.시스템 로직.오디오.TV 입출력 및 주변기기 기능 등을 하나로 묶은 지오드라는 제품을 개발했다.
일본의 NEC는 11월 복합화한 칩의 설계기간을 3분의 1로 줄이는 기술을 개발한다는 구상을 발표했고 타이완의 에트론은 액정표시장치(LCD)용 신호제어 칩에 컨트롤과 화질안정기능 등을 추가한 제품을 개발중이다.
산업연구원 주대영 연구위원은 "국내 업체들이 원칩화 분야에서 가장 취약한 분야는 시스템 설계이므로 인력 양성에 주력해야 한다" 고 지적했다.
