하이닉스반도체(옛 현대전자)는 오는 6월까지 국외 사모사채와 고수익채권(하이일드 본드) 등을 발행해 1조5천억원 규모의 해외자금을 조달할 계획이라고 17일 발표했다.
하이닉스반도체 전인백 부사장은 "재무관리 자문을 하는 샐러먼 스미스 바니(SSB)를 통해 국내외에서 신주 발행 등을 추진하고 있다" 며 "이미 채권 매입 희망자가 나서는 등 해외자금 유치에 진전이 있다" 고 밝혔다.
全부사장은 "조달 자금은 빚을 갚는 것 외에 채권단과 협의해 설비투자 등 회사의 경쟁력을 키우는 데도 쓸 계획" 이라고 덧붙였다.
한편 채권단 관계자는 이날 "하이닉스반도체가 다음달 중 10억달러 규모의 DR와 3억5천만달러어치의 하이일드 본드을 발행하겠다는 계획을 전해 왔다" 며 하이닉스반도체의 해외자금 조달 계획을 확인했다.
이 관계자는 " 다음달 초 하이닉스반도체와 SSB가 미국 등지에서 투자설명회를 개최할 예정이며 DR 상장은 5월 말께 이뤄질 것으로 안다" 고 말했다.
하이닉스반도체는 지난달 13일 자구책을 발표하면서 10억달러 규모의 외자를 미국과 유럽 등지에서 조달하겠다고 발표했고 지난달 29일 주주총회에서 수권자본금(발행할 수 있는 주식의 총수)규모를 6억주에서 15억주로 늘렸다.
하이닉스반도체측은 "이번 해외자금 조달이 성공적으로 이뤄지면 유동성 위기를 극복할 수 있을 것" 이라고 주장했다.
양선희.김원배 기자