![[오늘의 운세] 6월 7일](https://pds.joongang.co.kr/news/component/htmlphoto_mmdata/202406/07/9866f29c-fc4e-4fd9-ad4a-3d0a95d53514.jpg.thumb.jpg/_ir_432x244_/aa.jpg)
삼성항공은 인쇄회로기판에 집적회로등을 장착하는 장비인 칩 마운터 분야의 선두업체인 미국 쿼드사와 차세대 칩 마운터를 공동 개발하고, 내년 6월부터 3년간 5천만달러어치를 삼성항공이 생산해 쿼드사에 공급키로 계약했다고 23일 발표했다.
[기업 다이제스트]삼성항공,미국 퀘드사와 칩마운터 공동개발
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