LG반도체, 차세대 초박형16MD램 市販 본격

LG반도체 (대표이사 文程煥부회장) 는 차세대 초박형 (超薄型) 패키지 기술로 주목받고 있는 BLP (Bottom Leaded Package) 기술을 적용한 16메가D램의 양산설비 설치를 완료하고 이달말부터 양산과 동시에 세계시장을 본격 공략해 나갈 계획이라고 22일 발표했다.

BLP기술은 반도체에서 전원공급과 데이터전송을 위한 외부리드 (반도체다리) 를 제거함으로써, 현재 전세계적 양산기술로 적용되고 있는 최소 패키지인 TSOP타입에 비해 칩 크기와 두께를 절반 이하로 축소한 차세대 패키지기술이다.

이승녕 기자